[实用新型]LED显示装置

说明书

本实用新型提供了一种LED显示装置，包括：箱体；灯板模组，设置在箱体的前侧，灯板模组包括PCB板和设置在PCB板后侧的多个元器件；多个散热件，一一对应地设置在多个元器件的后侧。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的灯板模组的后侧元器件较多且分布不均匀，导致灯板模组的不同区域存在温度差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种LED显示装置。

背景技术

相关技术中的LED显示装置一般采用金属箱体和灯板模组组装在一起。其中，灯板模组的后侧直接与金属箱体平面贴合在一起，且金属箱体的四周和后侧为全封闭结构，为了使灯板模组上的热量能够传递至金属箱体上，在灯板模组和金属箱体之间设置有良好的导热及散热器。

灯板模组是LED显示装置的电子显示面板，通过灯板模组上的LED灯被点亮以达到所需要的显示效果和显示内容。灯板模组主要包括印刷线路板、设置在印刷线路板前面的LED灯以及设置在印刷线路板后侧的元器件。

上述的LED灯由一个或者若干个LED显示点组成，每个点通过红、绿、蓝三色组合形成要求显示的颜色、色温和亮度等。LED灯贴在印刷线路板的前面，通过PCB上焊盘与LED灯的焊接达到供电和控制的要求。印刷线路板内部设计有分为若干层的供电或者控制线路，同时印刷线路板的前面预留LED灯连接位置，印刷线路板的后侧预留电子器件焊盘。通过印刷线路板上焊接各功能器件形成完成的显示面板。同时，印刷线路板也作为LED面板结构，保证灯板模组的显示面的尺寸及平整度等。电子器件中有元器件，元器件包括LED灯需要的一些芯片和电感。芯片和电感作为主要的电子器件，在工作过程中会生产大量的热量，同时由于其与PCB后侧紧密贴合在一起，芯片等高热量器件的热量会传入PCB，从而影响PCB前面的LED灯的温度。

上述LED显示装置的显示亮度较高或者环境温度较高情况下存在以下缺陷：

一.箱体内部的热量被封闭在箱体内部，无法散处出，导致箱体内部温度较高，箱体四周利用导热及散热器进行散热，箱体四周的温度偏低，导致箱体内部和四周存在温度差。

二.灯板模组后侧和箱体贴合处，会产生良好的导热效应，灯板模组的热量由于部分被传导至箱体上并散发掉，导致灯板模组的该部分与灯板模组的其他部分相比存在温度差。

三.LED灯板由于设计或者工艺原因，元器件数量较多和布局的不均匀会导致灯板模组前面的LED灯温度的不均匀，即离元器件近的LED灯温度较高，远的温度较低，灯板模组的后侧元器件较多且分布不均匀，导致灯板模组的不同区域存在温度差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示装置，以解决相关技术中的灯板模组的后侧元器件较多且分布不均匀，导致灯板模组的不同区域存在温度差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种LED显示装置，包括：箱体；灯板模组，设置在箱体的前侧，灯板模组包括PCB板和设置在PCB板后侧的多个元器件；多个散热件，一一对应地设置在多个元器件的后侧。

进一步地，散热件包括散热板及设置在散热板后侧的多个散热片，多个散热片阵列布置。

进一步地，箱体包括后板和围设在后板的边沿处并位于后板的前侧的围板，围板和PCB板之间设置有隔热件。

进一步地，隔热件设置在PCB板的边沿处，围板的前侧表面上间隔地设置有多个第一凸起，多个第一凸起的前侧表面平齐设置。

进一步地，每个第一凸起的前侧表面上设置有第一隔热层。

进一步地，每个第一凸起的高度在1mm至3mm的范围内。