[实用新型]一种IC芯片吸取装置有效
| 申请号： | 202122964827.2 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216354133U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 吴志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市华富芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;杨春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道万科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 吸取 装置 | ||
1.一种IC芯片吸取装置，其特征在于：包括：
底座；
负压装置，所述负压装置包括一多个负压开关，与多个负压开关的一端连接的外部负压机；
驱动装置；
吸嘴装置，所述吸嘴装置包括多个吸嘴、多个负压管；所述多个负压管的一端与对应的多个负压开关的另一端连接，所述多个负压管的另一端与对应的多个吸嘴连接；
所述多个吸嘴还与驱动装置连接，所述多个吸嘴在驱动装置驱动下，向上或向下运动，且多个吸嘴在负压的作用下用来吸住或放下IC芯片。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴装置还包括：
多个旋转电机，所述多个旋转电机对应多个吸嘴进行驱动连接；
多个传感器，所述多个传感器分别对应多个吸嘴设置在底座上。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴装置还包括多个感应片，所述多个感应片的一端分别对应设在多个旋转电机上，且多个感应片的另一端用于感应多个传感器。
4.根据权利要求3所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴装置还包括多个压力显示表，所述多个压力显示表分别设置底座的两侧，所述多个压力显示表用于检测对应的多个吸嘴的压力。
5.根据权利要求3所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述多个吸嘴、多个负压管、多个旋转电机、多个传感器、多个感应片、多个压力显示表的数量均设为两个。
6.根据权利要求3所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴装置还包括两角度位置开关，所述两角度位置开关分别用于调节多个吸嘴的位置。
7.根据权利要求3所述的一种IC芯片吸取装置，其特征在于：所述驱动装置包括；
电机；
连杆，所述连杆的一端与电机连接，所述连杆另外一端与多个吸嘴对应设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
