[实用新型]中框组件及移动终端

说明书

本公开涉及一种中框组件及移动终端，本中框组件包括中框本体，所述中框本体上设置有卡托安装件、声音传输通道以及第一通孔，所述卡托安装件内部形成有用于容纳卡托的空腔，所述声音传输通道的第一端用于与扬声器的出音口连通，所述声音传输通道的第二端用于与所述空腔连通，所述第一通孔的第一端与所述空腔连通，所述第一通孔的第二端用于与所述卡托上的第二通孔连通。本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种中框组件及移动终端。

背景技术

中框为构成移动终端的一部分，移动终端上的扬声器设置在中框上，扬声器原理上要求中框上设计有音腔，音腔会占用较大的结构空间，但是占用较大的结构空间会造成终端主板器件摆件的使用空间不足，影响终端其他功能的实现，同时5G技术的应用也会造成终端主板上面器件大量增加，使得结构空间与主板空间都会受到限制，因此只能牺牲了扬声器的性能来满足其他功能需求，导致扬声器出音效果不好。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种中框组件及移动终端，本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件。

为了实现上述目的，本公开提供一种中框组件，包括中框本体，所述中框本体上设置有卡托安装件、声音传输通道以及第一通孔，所述卡托安装件内部形成有用于容纳卡托的空腔，所述声音传输通道的第一端用于与扬声器的出音口连通，所述声音传输通道的第二端用于与所述空腔连通，所述第一通孔的第一端与所述空腔连通，所述第一通孔的第二端用于与所述卡托上的第二通孔连通。

可选地，所述中框本体上还设置有用于安装所述扬声器的承载台，所述承载台位于所述卡托安装件的一侧，所述声音传输通道形成在所述承载台内。

可选地，所述承载台上设置有扬声器密封件，所述扬声器密封件露出所述声音传输通道的第一端，所述扬声器密封件用于与所述扬声器密封接触。

可选地，所述第一通孔的数量为一个，所述第一通孔构造为能够供取卡针穿过；或者，

所述第一通孔的数量为多个，多个所述第一通孔中至少一个所述第一通孔构造为能够供取卡针穿过。

可选地，所述中框本体上还开设有卡炳槽，所述卡炳槽用于容纳所述卡托的卡炳，所述卡炳槽内开设有与所述空腔连通的卡托孔，所述卡托孔用于供所述卡托插入所述空腔内；

其中，能够供取卡针穿过的所述第一通孔位于所述卡炳槽内；或者，多个所述第一通孔均位于所述卡炳槽内。

可选地，所述中框组件还包括防尘网，所述防尘网盖设在所述声音传输通道的第二端上。

可选地，所述卡托安装件上设置有卡托密封件，所述卡托密封件用于与安装在所述中框本体上的主板密封接触。

可选地，所述卡托密封件包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分构造为“L”型，所述第一部分用于夹持在所述卡托安装件与所述主板之间，所述第二部分用于夹持在所述中框本体的内侧壁与所述主板之间。

可选地，所述卡托安装件和所述第一通孔均位于所述中框本体的顶端；或者，

所述卡托安装件和所述第一通孔均位于所述中框本体的底端。

可选地，所述中框本体上还开设有卡炳槽，所述卡炳槽用于容纳所述卡托的卡炳，所述卡炳槽内开设有与所述空腔连通的卡托孔，所述卡托孔用于供所述卡托插入所述空腔内，所述卡炳槽内设置有用于推动所述卡托的卡炳朝向远离所述卡炳槽的方向移动的弹性件。

可选地，所述弹性件包括弹簧，所述弹簧的一端连接在所述第一通孔内，所述弹簧的另一端用于与所述卡托的卡炳抵顶。