[实用新型]一种Bottom型麦克风的气密性结构有效

专利信息
申请号: 202122968571.2 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216982063U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 范泽威 申请(专利权)人: 浙江东胜物联技术有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 杭州仁杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 33297 代理人: 胡寅旭
地址: 310000 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 bottom 麦克风 气密性 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种Bottom型麦克风的气密性结构。它包括拾音孔面板、塑壳和主板,主板安装在塑壳的内部,拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应,主板上设有拾音孔一,主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风,主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应,Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶,主板的另一侧面上设有减震硅胶,减震硅胶上设有拾音孔二,减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应,塑壳上设有麦克风密封腔,减震硅胶安装在麦克风密封腔内,减震硅胶的一侧面与主板相接触,减振硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。本实用新型的有益效果是:大大保障了Bottom型麦克风的气密性,使得Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。

技术领域

本实用新型涉及麦克风相关技术领域,尤其是指一种Bottom型麦克风的气密性结构。

背景技术

随着人工智能的迅速发展,借助科技的进步,语音控制技术也取得了巨大的进步。各种带语音控制的智能家居产品也进入市场且市场需求巨大。而中国智能家居市场逐渐成为全球智能家居市场增长的中心,发展空间巨大。带语音控制的智能家居产品一般通过麦克风实现拾音功能。

而现在一般的方法是通过将麦克风用硅胶件或减震硅胶来包裹,而当硅胶件或减震硅胶没有受到足够的挤压时,会造成麦克风气密性不良的问题,而往往电子设备上的麦克风的密封结构只设置一种方式,当这一种密封结构失效后,麦克风气密性没有保障,直接影响电子设计的麦克风气密性。这种问题发生性在Bottom型硅麦的气密要求上尤其凸出,从而影响设备的拾音效果。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中存在上述的不足,提供了一种有效提升拾音效果的Bottom型麦克风的气密性结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种Bottom型麦克风的气密性结构,包括拾音孔面板、塑壳和主板,所述的主板安装在塑壳的内部,所述的拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应,所述的主板上设有拾音孔一,所述主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风,所述的主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应,所述Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶,所述主板的另一侧面上设有减震硅胶,所述的减震硅胶上设有拾音孔二,所述减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应,所述的塑壳上设有麦克风密封腔,所述的减震硅胶安装在麦克风密封腔内,所述减震硅胶的一侧面与主板相接触,所述减震硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。

通过上述结构的设计,首先通过密封硅胶包裹Bottom型麦克风保障了Bottom型麦克风的第一层气密性,其次通过减震硅胶与主板相接触的设计保障了Bottom型麦克风的第二层气密性,最后通过拾音孔面板与塑壳的安装且同时拾音孔面板与减震硅胶的相接触设计保障了Bottom型麦克风的第三层气密性,综上所述通过三层气密性的结构设计大大提升了Bottom型麦克风的拾音效果。

作为优选,所述密封硅胶的一侧面中心处设有麦克风腔,所述主板上的Bottom型麦克风置于密封硅胶的麦克风腔内,所述密封硅胶设有麦克风腔的一侧面上设有密封背胶层,所述的密封硅胶通过密封背胶层粘接在主板上。通过麦克风腔配合密封背胶层的设计能够方便密封硅胶的安装与定位。

作为优选,所述塑壳的内侧面上且置于麦克风密封腔的边缘处设有密封腔围筋,所述减震硅胶靠近主板的一端外侧面上设有减震裙边,所述的密封腔围筋与减震裙边相对应。通过密封围筋与密封裙边的设计,保障了塑壳与主板之间的气密性,从而进一步提升Bottom型麦克风的气密封,使得拾音效果进一步提升。

作为优选,所述减震裙边的厚度大于主板与密封腔围筋之间的最小距离。通过减震裙边的厚度设计,使得主板与塑壳安装固定时,减震裙边处于被挤压的状态,故而能够更进一步的提高主板与塑壳之间的气密性,从而提高Bottom型麦克风的拾音效果。

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