[实用新型]芯片切割刀的定位工装

权利要求书

1.一种芯片切割刀的定位工装，其特征在于，包括底板、立柱、测量板和定位杆，所述底板水平设置，所述立柱竖直设置，所述立柱位于所述底板的上方，所述立柱的下端与所述底板的上表面固定连接，所述测量板与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述测量板转动连接，所述定位杆相对于所述定位板旋转的中轴线与所述定位板垂直，所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线与所述立柱垂直，所述测量板竖直设置，所述测量板的侧面上设有角度刻度线，所述角度刻度线环绕所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线设置。

2.根据权利要求1所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述角度刻度线的最小分度值为0.5度。

3.根据权利要求2所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板上固定连接有滑块，所述滑块与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述滑块转动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板的形状为扇形，所述测量板的扇形的两条母线之间的夹角为90度，所述滑块位于所述测量板的扇形的圆心处，所述定位杆相对于所述滑块旋转的中轴线经过所述测量板的扇形的圆心，所述角度刻度线环绕所述测量板的扇形的圆心设置。

5.根据权利要求4所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板的扇形的其中一条母线竖直设置。

6.根据权利要求5所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述角度刻度线的零点位于所述测量板的扇形的竖直的母线上。

7.根据权利要求6所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述底板的上表面设有定位槽，所述定位槽的底面水平设置，所述定位槽的侧壁竖直设置，所述定位槽位于所述测量板的正下方。

8.根据权利要求7所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述定位槽内设有定位块，所述定位块与所述定位槽的底面沿水平方向滑动连接。