[实用新型]一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构有效

专利信息
申请号: 202122971638.8 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216690248U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 王冠峰;魏福强 申请(专利权)人: 中谛建材科技河北有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18
代理公司: 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人: 赵红强
地址: 074000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 拉裂 墙砖铺贴 结构
【权利要求书】:

1.一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构,其特征在于:其包括防水层(9)、拉毛处理层(3)、钢丝网(8)、找平找方层(4)、水泥膏层(7)、瓷砖胶层(5)和墙砖(6);所述防水层(9)位于墙面(1)的外表面,拉毛处理层(3)刷在防水层(9)的外表面;所述钢丝网(8)贴在拉毛处理层(3)的外表面,并用膨胀螺栓(2)穿过钢丝网、拉毛处理层、防水层后与墙面(1)紧固;所述找平找方层(4)涂覆在钢丝网(8)的外表面;所述瓷砖胶层(5)涂在墙砖(6)的内表面,水泥膏层(7)刮在瓷砖胶层(5)的内表面;所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的墙砖(6)铺设在找平找方层(4)的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构,其特征在于:所述瓷砖胶层(5)的厚度为1~3毫米。

3.根据权利要求1所述的一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构,其特征在于:所述水泥膏层(7)的厚度为4~6毫米。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构,其特征在于:所述膨胀螺栓(2)距离地面的距离至少30厘米。

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