[实用新型]焊盘结构和线路板

说明书

本实用新型公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种焊盘结构和线路板。

背景技术

相关技术中指出，功率模块将功率器件(IGBT、FRD)、驱动芯片HVIC、容阻件元器件等集成于基板表面，晶圆器件与基板之间通过绑线连接。如焊盘过大，回流焊时晶圆1’因锡膏2’融化而漂移，增大绑线难度和效率；如焊盘过小且组焊层图形封闭，锡膏未能有效流动，晶圆下方留有较多的气泡，晶圆表面不平整。如图1所示，阻焊带3’为四边形，无导锡通道，采用控制锡膏用量，多余的锡膏2’在熔锡流动区4’内流动，晶圆定位不准，会导致SMT、绑线工序的不良率量增大，使模块成本增加，产品竞争力降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种焊盘结构，所述焊盘结构的芯片单元定位准确、生产成本低。

本实用新型还提出一种线路板。

根据本实用新型第一方面的焊盘结构，包括：焊盘，所述焊盘具有第一表面；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于所述第一表面；阻焊带，所述阻焊带设于所述第一表面，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。

根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。

在一些实施例中，多个所述导锡缺口在所述芯片单元的周向均匀间隔布置。

在一些实施例中，多个所述导锡缺口关于所述芯片单元的中心线对称布置。

在一些实施例中，在所述芯片单元的周向方向上，多个所述阻焊段的长度与多个所述导锡缺口的长度大体相等。

在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段沿所述芯片单元的周向延伸，所述连接段的两端分别与相邻的两个所述阻焊段相连，其中，所述连接段的中部朝向远离所述芯片单元的方向向外凸出，以在所述连接段的朝向所述芯片单元的一侧限定出与所述导锡缺口连通的导锡区。

在一些实施例中，所述芯片单元为矩形，所述阻焊带包括四个所述阻焊段，所述阻焊段呈L形状，四个所述阻焊段分别布置于所述芯片单元的直角位置。

在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段连接在相邻的两个所述阻焊段之间，所述连接段包括外延段和平行段，所述外延段为两个，两个所述外延段分别与相邻的两个所述阻焊段相连并远离所述芯片单元向外延伸，所述平行段的两端分别与两个所述外延段相连。

在一些实施例中，所述平行段沿平行于所述芯片单元相邻的一侧边沿延伸，所述外延段垂直于所述平行段。

进一步地，所述阻焊段与所述芯片单元的周沿间隔预定距离以形成熔锡流动区。

根据本实用新型第二方面的线路板，包括根据本实用新型上述第一方面的焊盘结构。