[实用新型]贴片光敏器件及塑封模具

权利要求书

1.一种贴片光敏器件，其特征在于，包括：

基板，表面配置有第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第一焊盘区域开设有凹槽，且所述凹槽内及所述基板第二焊盘区域表面配置有焊盘结构；

贴片型光敏二极管，固设于所述凹槽内的焊盘结构表面；

焊线，将光敏二极管的电极焊接至第二焊盘区域表面的焊盘结构；

塑封体，于所述基板表面，覆盖所述光敏二极管、焊线及焊盘结构设置。

2.如权利要求1所述的贴片光敏器件，其特征在于，所述基板表面，第一焊盘区域上开设的凹槽与光敏二极管大小匹配，且所述凹槽的深度为0.05~0.1mm。

3.如权利要求1或2所述的贴片光敏器件，其特征在于，所述基板为BT基板，和/或所述焊盘结构为覆盖在所述凹槽内及所述基板第二焊盘区域表面的金属镀层，和/或所述塑封体为树脂胶体。

4.一种贴片光敏器件，其特征在于，包括：

第一基板，表面配置有第一焊盘区域和第二焊盘区域；

第二基板，配置于所述第一基板表面，大小与所述第一基板匹配，且所述第一焊盘区域对应位置处开设有通槽；

焊盘结构，配置于所述通槽所在位置的第一基板表面，及所述第一焊盘区域所在位置的第二基板表面；

贴片型光敏二极管，固设于所述通槽内、第一基板的焊盘结构表面；

焊线，将光敏二极管的电极焊接至第二基板表面的焊盘结构；

塑封体，于所述第一基板和第二基板表面，覆盖所述光敏二极管、焊线及焊盘结构设置。

5.如权利要求4所述的贴片光敏器件，其特征在于，所述第二基板内开设的通槽与光敏二极管大小匹配，且所述第二基板的厚度为0.05~0.1mm。

6.如权利要求4或5所述的贴片光敏器件，其特征在于，所述第一基板/第二基板为BT基板，和/或所述焊盘结构为覆盖在所述通槽内及所述基板第二焊盘区域表面的金属镀层，和/或所述塑封体为树脂胶体。

7.一种塑封模具，其特征在于，所述塑封模具用于对如权利要求1-3所述的贴片光敏器件进行模压塑封操作，或应用于对如权利要求4-6所述的贴片光敏器件进行模压塑封操作，所述塑封模具中包括：

多条相互平行的塑封胶道，每条所述塑封胶道用于对至少一个光敏二极管进行塑封，树脂胶从塑封胶道的一端流入、另一端流出；

预设厚度的隔离部，配置于相邻两条塑封胶道之间，将流经各个塑封胶道的树脂胶隔开。