[实用新型]一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器

说明书

本实用新型涉及一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器，其中热敏电阻器包括热敏电阻体、S弯导线和电阻绝缘包封层，所述热敏电阻体包括陶瓷体，大银电极层和小银电极层，所述大银电极层与陶瓷体粘接，小银电极层附着于大银电极层之上，且陶瓷体、大银电极层、小银电极层三者共圆心；所述S弯导线的S弯部位焊接在小银电极层上；所述电阻绝缘包封层均匀覆盖在焊有S弯导线的热敏电阻体外表面，厚度为0.5‑1mm。本实用新型的热敏电阻具备抗冲击能力强、抗冷热冲击能力强、抗震能力强三个典型特征，应用范围远大于目前市面上的热敏电阻器。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器。

背景技术

热敏电阻器广泛用于启动电源模块中，在视听、新能源、UPS电源等方面有广泛的应用，随着热敏电阻的发展，工艺逐渐成熟，产品的抗浪涌性能和耐冲击等性能逐渐提高，绝缘材料也从酚醛树脂发展到了硅树脂，冷热冲击和散热性也得以提升。判断热敏电阻优劣的的指标一般是抗浪涌能力、冷热冲击能力、电冲击能力，而抗浪涌和电冲击与产品尺寸相关，在大型设备上，对抗浪涌性能和电冲击性能要求较高，常规的工艺很难达到其要求，另外，产品的稳定性是由内部芯片和包封绝缘层两者共同决定的，在昼夜温差非常大或者温度变化频繁的地区，要求产品的包封绝缘层的冷热冲击性能较高，而现在市面通用产品的包封层为硅树脂，只能耐受-40℃～+200℃五次以上的冷热冲击，这极大限制了热敏电阻的使用寿命，失效率很高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器，与常规绝缘材料相比，可轻松耐受10万次以上的冷热冲击，极大保证了内部芯片的稳定性。由于其具备优异的弹性，其抗震能力异常出色，产品的引脚可轻松承受30°的弯折，同时确保引脚处的包封层不受损伤，解决了硅树脂一碰就裂的问题，在震动明显的汽车、核磁共振、大功率功放等设备上能表现的异常出色。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

作为本实用新型公开的一方面，提出了一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器，其特征在于，包括：

热敏电阻体，所述热敏电阻体包括陶瓷体，大银电极层和小银电极层，所述大银电极层与陶瓷体粘接，小银电极层附着于大银电极层之上，且陶瓷体、大银电极层、小银电极层三者共圆心；

S弯导线，所述S弯导线的S弯部位焊接在小银电极层上；

电阻绝缘包封层，所述电阻绝缘包封层均匀覆盖在焊有S弯导线的热敏电阻体外表面，厚度为0.5-1mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：

采用双层银电极设计，确保焊接部位的银在焊接时不被过度消耗而导致银层减薄，保证冲击时能量快速均匀传导到大银层所覆盖的电阻体上，使能量均匀分配，防止由于能量转移不畅导致电阻炸裂；

采用高性能的弹性新材料做绝缘包封层，与传统硅树脂包封层相比，此包封层拥有非常优越的冷热冲击性能和抗震性能；

采用独特S型导线焊接，与传统的直导线焊接相比，S型导线与电阻体之间有更大的接触面积，相同的冲击能量在S型导线上传导给电阻的电流密度更小，能量分散更均匀，保证了较大的冲击性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。其中：

图1是本实用新型实施例小型化大通流容量热敏电阻器的结构示意图；

图中，1、S弯导线，2、小银电极层，3、大银电极层，4、陶瓷体，5、电阻绝缘包封层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。