[实用新型]一种芯片封装用的装盖治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用的装盖治具，包括底板和顶板，所述底板上设置有若干组定位销，每组定位销之间可拆卸放置有载具片，每个载具片上设置有用于放置底座的若干个底座放置孔，顶板的下表面设置有若干个与底座放置孔一一对应的芯片的上盖放置槽，顶板上设置有负压通道，每个上盖放置槽上设置有与负压通道连通的负压吸气口，顶板上设置有与负压通道联通的负压连接嘴，该负压连接嘴与负压系统连接，顶板和底板之间设置有定位结构，该装盖治具能够一次性装配多个上盖，从而提高了装盖的效率。

技术领域

本实用新型涉及一种装盖治具，尤其涉及一种芯片封装用的装盖治具。

背景技术

目前，广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，封装芯片主要包括底座、芯片本体和上盖，芯片本体通过胶水粘结在底座上并且键合，然后再上盖盖在底座上最终焊接形成封装的芯片，而目前在进行封装的过程中，上盖和底座之间的装配是个难题，目前的主要操作方式是采用一个载具片，底座放置在载具片的槽内，然后人工一个个将上盖放置在底座上，然后进行焊接操作，整个过程人工的参与度比较高，并且上盖的装配效率是非常低的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片封装用的装盖治具，该装盖治具能够一次性装配多个上盖，从而提高了装盖的效率，解决了芯片封装转配效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片封装用的装盖治具，包括底板和顶板，所述底板上设置有若干组定位销，每组定位销之间可拆卸放置有载具片，每个载具片上设置有用于放置底座的若干个底座放置孔，所述顶板的下表面设置有若干个与底座放置孔一一对应的芯片的上盖放置槽，所述顶板上设置有负压通道，每个上盖放置槽上设置有与负压通道连通的负压吸气口，所述顶板上设置有与负压通道联通的负压连接嘴，该负压连接嘴与负压系统连接，所述顶板和底板之间设置有定位结构。

作为一种优选的方案，所述顶板包括顶板本体，所述顶板本体的四周设置有至少两个上定位耳，对应的，所述底板包括底板本体，所述底板本体上设置有至少两个下定位耳，所述定位结构设置于上定位耳和下定位耳之间。

作为一种优选的方案，所述定位结构包括设置于每个上定位耳上的定位孔，对应的下定位耳上设置有插入所述定位孔内的定位柱。

作为一种优选的方案，所述顶板本体的中部两侧设置有方便抬起所述顶板本体的抬起操作耳。

作为一种优选的方案，所述载具片为金属载具片，所述底座放置孔包括与芯片底座的形状适配的阶梯孔，所述阶梯孔的外侧设置有辅助孔，该辅助孔与阶梯孔联通。

作为一种优选的方案，所述载具片为条状的载具片，每个载具片上的底座放置孔成直线等间距排列。

作为一种优选的方案，所述载具片上位于底座放置孔的两侧设置有与底座放置孔对应的定位方孔，每组定位方孔对应一个底座放置孔。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于该装盖治具，包括底板和顶板，底板上设置有若干组定位销，每组定位销之间可拆卸放置有载具片，每个载具片上设置有用于放置底座的若干个底座放置孔，顶板的下表面设置有若干个与底座放置孔一一对应的芯片的上盖放置槽，顶板上设置有负压通道，每个上盖放置槽上设置有与负压通道连通的负压吸气口，顶板上设置有与负压通道联通的负压连接嘴，该负压连接嘴与负压系统连接，顶板和底板之间设置有定位结构，因此，在实际的使用过程中，芯片底座放置在底座放置孔内，需要装盖时，上盖直接放置在上盖放置槽内并且被负压吸附，然后翻转顶板，将顶板通过定位结构扣在底板上，此时上盖通过负压的作用而吸附固定在顶板上，然后顶板和底板准确对准后，上盖就一一对应放置在芯片底座上，然后停止抽气，此时芯片上盖会因自身的重力而与顶板分离，移开顶板后，再将载具片取出放置在焊接设备的平台上即可，该装盖治具能够一次性将多个芯片上盖装配到底座上，准确度好，效率更高。