[实用新型]一种晶体管加工用封焊机有效
申请号: | 202122990940.8 | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN216435853U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 王春伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市原伸微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人: | 李赜 |
地址: | 523000 广东省东莞市清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 工用 封焊机 | ||
1.一种晶体管加工用封焊机,包括四个底座(1),其特征在于:所述底座(1)的外部滑动连接有升降管(8),所述升降管(8)的左侧设置有第三滑槽(23),所述第三滑槽(23)内部滑动连接有双向螺纹杆(4),所述双向螺纹杆(4)的右端转动连接有第二滑槽(21),所述双向螺纹杆(4)的左端固定连接有把手(3),所述双向螺纹杆(4)的外部螺纹连接有两个螺纹块(2),所述螺纹块(2)滑动连接在第二滑槽(21)内,所述螺纹块(2)通过转轴转动连接有连杆(5),所述升降管(8)的内顶壁设置有第一滑槽(7),所述第一滑槽(7)两侧内壁固定连接有横柱(22),所述横柱(22)外部滑动连接有两个滑块(6),所述连杆(5)的另一端通过转轴与相应位置的滑块(6)下端转动连接,所述升降管(8)的顶端固定连接有固定柱(9),四个所述固定柱(9)的顶端均固定连接有承重台(10),四个所述承重台(10)的顶端均与支撑平台(11)的下端固定连接,所述支撑平台(11)的顶端固定连接有电机(18),所述电机(18)的输出端固定连接有第一齿轮(12),所述支撑平台(11)的顶端固定连接有两组固定块(20),每组所述固定块(20)之间通过转轴转动连接有滚筒(15),所述滚筒(15)的外部转动连接有输送带(14),所述滚筒(15)内部转轴贯穿其中一组固定块(20)固定连接有第二齿轮(13),所述支撑平台(11)的顶端右侧固定连接有固定板(17),所述固定板(17)的前端固定连接有焊接器(19),所述支撑平台(11)的顶端右侧固定连接有放置台(16)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:所述螺纹块(2)与第二滑槽(21)内壁接触。
3.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:所述第一齿轮(12)与第二齿轮(13)之间啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:两个所述滚筒(15)大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:所述双向螺纹杆(4)贯穿第三滑槽(23)。
6.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:所述滑块(6)与第一滑槽(7)的内壁接触。
7.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用封焊机,其特征在于:所述螺纹块(2)与滑块(6)在纵向同一水平方向上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造