[实用新型]一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置有效

专利信息
申请号: 202122997065.6 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN216607350U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 郭强;林春晖;曾辉平;朱林 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23B49/00 分类号: B23B49/00;B23B41/14;B23Q17/24
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 吴桂华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 微型 钻头 加工 设备 调整 校对 装置
【权利要求书】:

1.一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置,其特征在于,包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪;所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。

2.如权利要求1所述的校对装置,其特征在于,所述夹持机构具有可供微型钻头的柄部伸入的定位孔;所述夹持机构还包括可将微型钻头压紧于所述定位孔内的压料组件。

3.如权利要求2所述的校对装置,其特征在于,所述夹持机构包括连接于所述二次元测量仪的固定块、连接于所述固定块一侧的定位块;所述定位孔设置于所述定位块;所述压料组件转动连接于所述固定块。

4.如权利要求3所述的校对装置,其特征在于,所述定位块包括定位块主体、第一凸台和第二凸台,所述第一凸台和第二凸台间隔设置且均与所述定位块主体相连接;所述定位孔包括设置于所述第一凸台的第一定位孔、设置于所述第二凸台并与所述第一定位孔同轴的第二定位孔。

5.如权利要求4所述的校对装置,其特征在于,所述固定块具有与所述第二凸台相对的凸部,所述夹持机构还包括可抵接于微型钻头柄部的顶针,所述凸部设置有用于供所述顶针的一端伸入并与所述定位孔同轴的顶针孔。

6.如权利要求5所述的校对装置,其特征在于,所述固定块具有连接台,所述压料组件包括转动连接于所述连接台的压杆、固接于所述压杆的压盘和设置于所述压杆并用于所述压盘压紧微型钻头的扭簧。

7.如权利要求6所述的校对装置,其特征在于,所述压杆的一端设置有第一销孔,所述连接台设置有第二销孔,所述压料组件还包括伸入所述第一销孔和所述第二销孔的销轴,所述压杆转动连接于所述销轴。

8.如权利要求7所述的校对装置,其特征在于,所述压杆的另一端底部设置有用于与所述压盘相连接的压杆连接部;所述压杆还设置有用于安装所述扭簧的安装孔;所述安装孔位于所述第二销孔与所述压杆连接部之间。

9.如权利要求4至8中任一项所述的校对装置,其特征在于,所述定位孔靠近所述固定块的孔壁具有V型定位部;所述V型定位部设置于所述第一定位孔靠近所述固定块的孔壁;和/或,所述V型定位部设置于所述第二定位孔靠近所述固定块的孔壁上。

10.如权利要求6至8中任一项所述的校对装置,其特征在于,所述压盘设置有用于安装轴承的轴承孔位。

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