[实用新型]一种集成电路板用电镀装置

权利要求书

1.一种集成电路板用电镀装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的底部固定连接有支撑腿(3)，所述加工台(1)的内壁活动连接有输送带(5)，所述输送带(5)的表面固定连接有放置框(6)，所述放置框(6)的数量为若干个，所述加工台(1)的顶部固定连接有电镀装置本体(4)，所述加工台(1)的前侧固定连接有储存箱(8)，所述加工台(1)的顶部固定连接有吹尘机构(2)；

所述吹尘机构(2)包括壳体(201)、吹尘器(202)和吹尘管(203)，所述壳体(201)的底部与加工台(1)的顶部固定连接，所述吹尘器(202)的顶部与壳体(201)内壁的顶部固定连接，所述吹尘管(203)的顶部与吹尘器(202)的底部连通，所述吹尘管(203)的数量为两个。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用电镀装置，其特征在于：所述储存箱(8)的内壁活动连接有放置盘(7)，所述放置盘(7)的数量为若干个，所述储存箱(8)的底部固定安装有万向轮(10)，所述万向轮(10)的数量为四个，且均匀分布在储存箱(8)底部的四角。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用电镀装置，其特征在于：所述放置盘(7)的两侧均固定连接有卡块(16)，所述储存箱(8)的内壁开设有卡槽(15)，所述卡槽(15)的内腔与卡块(16)的表面活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板用电镀装置，其特征在于：所述储存箱(8)的顶部固定连接有限位柱(9)，所述限位柱(9)的数量为两个。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板用电镀装置，其特征在于：所述加工台(1)前侧的两侧均活动连接有限位块(11)，所述限位块(11)的内壁开设有限位孔(12)，所述限位孔(12)的内腔与限位柱(9)的表面活动连接，所述限位块(11)的后侧固定连接有滑块(13)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板用电镀装置，其特征在于：所述加工台(1)的内壁开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内腔与滑块(13)的表面活动连接。