[实用新型]一种具有双面凸台的电路板

权利要求书

1.一种具有双面凸台的电路板，其特征在于包括有依次层叠的第一阻焊层(1)、第一覆铜玻纤层(2)、第一树脂胶层(3)、铜基板层(4)、第二树脂胶层(5)、第二覆铜玻纤层(6)和第二阻焊层(7)，所述铜基板层(4)的上表面设置有向上延伸至所述第一阻焊层(1)的上表面的第一导热凸台(8)，所述铜基板层(4)的下表面设置有向下延伸至所述第二阻焊层(7)的下表面的第二导热凸台(9)，所述第一阻焊层(1)的上表面开设有向下贯穿至所述第一树脂胶层(3)的上表面的若干第一盲孔(10)，所述第二阻焊层(7)的下表面开设有向上贯穿至所述第二树脂胶层(5)的下表面的若干第二盲孔(11)。

2.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一树脂胶层(3)的上表面开设有贯通至所述第二树脂胶层(5)的下表面的呈竖向的绝缘孔(12)，所述绝缘孔(12)内灌胶有树脂胶体(13)，所述树脂胶体(13)内开设有呈竖向的第一过孔(14)，所述第一过孔(14)向上贯穿至所述第一覆铜玻纤层(2)的上表面、且向下贯穿至所述第二覆铜玻纤层(6)的下表面，所述第一过孔(14)内设置有连接所述第一覆铜玻纤层(2)和第二覆铜玻纤层(6)的环形玻纤连接部(15)，所述环形玻纤连接部(15)内开设有呈竖向的第二过孔(16)。

3.根据权利要求2所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一树脂胶层(3)、第二树脂胶层(5)和树脂胶体(13)均为丙烯酸热熔胶层，所述第一树脂胶层(3)和第二树脂胶层(5)的层厚相同且均为0.024-0.026mm。

4.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一盲孔(10)和第二盲孔(11)的孔径分别为0.020-0.022mm。

5.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一覆铜玻纤层(2)和第二覆铜玻纤层(6)的层厚相同且均为0.13-0.15mm。

6.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述第一阻焊层(1)和第二阻焊层(7)的层厚相同且均为0.019-0.020mm。

7.根据权利要求1所述的具有双面凸台的电路板，其特征在于所述铜基板层(4)的层厚为1.1-1.3mm。