[实用新型]一种提篮槽层延伸治具有效

专利信息
申请号: 202123002868.X 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN217199568U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 田周;吴世茂 申请(专利权)人: 合肥新汇成微电子股份有限公司
主分类号: B65D25/52 分类号: B65D25/52;B65D81/02
代理公司: 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 代理人: 张丽园
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 提篮 延伸
【说明书】:

实用新型提供一种提篮槽层延伸治具,包括,安装在8寸提篮槽层主体上的防护组件,所述防护组件包括防护板,所述防护板上开设有防护槽,并且防护板的一侧设置有连接件,所述防护板位于所述8寸提篮槽层主体的上方,所述连接件为L形,并且连接件通过螺栓与所述8寸提篮槽层主体和防护板连接,所述连接件共设置有两个,两个所述连接件对称分布在所述防护板的两侧,本实用新型提供的提篮槽层延伸治具,通过防护板上的防护槽,使得在对8寸提篮槽层主体内部的晶圆向上取出时,对取出的晶圆进行限位,避免了晶圆在8寸提篮槽层主体的内部向上抽拉过程中,容易触碰8寸提篮槽层主体内部的晶圆,进而容易造成8寸提篮槽层主体内部晶圆的损伤。

技术领域

本实用新型涉及8寸提篮槽层技术领域,尤其涉及一种提篮槽层延伸治具。

背景技术

8寸提篮槽层是对多个晶圆进行收纳的容器。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

但现有的对晶圆收纳的8寸提篮槽层,层与层之间间隙较小,只有6.27mm,晶圆边缘在未抽拉出提篮时,就会脱出提篮槽层,容易碰触到下一层晶圆表面,造成晶圆表面刮伤。

因此,有必要提供一种提篮槽层延伸治具解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种提篮槽层延伸治具,解决了现有的8寸提篮槽层在取出晶圆时容易碰触到下一层晶圆表面的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的提篮槽层延伸治具,包括:安装在8寸提篮槽层主体上的防护组件,所述防护组件包括防护板,所述防护板上开设有防护槽,并且防护板的一侧设置有连接件。

优选的,所述防护板位于所述8寸提篮槽层主体的上方,所述连接件为L形,并且连接件通过螺栓与所述8寸提篮槽层主体和防护板连接。

优选的,所述连接件共设置有两个,两个所述连接件对称分布在所述防护板的两侧。

优选的,所述防护板共设置有两个,两个所述防护板对称分布在所述8寸提篮槽层主体的两侧,并且两个防护板上的结构相同。

优选的,所述防护槽共设置有多个,多个所述防护槽均匀分布在所述防护板上。

优选的,所述8寸提篮槽层主体上设置有折叠组件,所述折叠组件包括安装板,所述安装板上滑动连接有升降杆,所述升降杆的一端固定安装有连接盘,并且升降杆的表面套设有拉动弹簧,所述防护板上固定安装有固定板,所述固定板上开设有连通槽,所述防护板上固定安装有转动件。

优选的,所述安装板固定安装在所述8寸提篮槽层主体上,所述升降杆为圆形,并且升降杆的表面与所述连通槽的内表面滑动连接,所述拉动弹簧的两端分别与所述安装板的表面和所述连接盘的表面固定连接。

优选的,所述固定板位于所述安装板的上方,所述转动件共设置有两个,两个所述转动件对称分布在所述防护板的两侧,并且转动件通过螺栓与所述防护板和所述8寸提篮槽层主体连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的提篮槽层延伸治具具有如下有益效果:

本实用新型提供一种提篮槽层延伸治具,通过防护板上的防护槽,使得在对8寸提篮槽层主体内部的晶圆向上取出时,对取出的晶圆进行限位,避免了晶圆在8寸提篮槽层主体的内部向上抽拉过程中,容易触碰8寸提篮槽层主体内部的晶圆,进而容易造成8寸提篮槽层主体内部晶圆的损伤。

附图说明

图1为本实用新型提供的提篮槽层延伸治具的第一实施例的结构示意图;

图2为本实用新型提供的提篮槽层延伸治具的第二实施例的结构示意图;

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