[实用新型]探针测试针有效
申请号: | 202123007422.6 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN216979151U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 林合茂 | 申请(专利权)人: | 精贺科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 测试 | ||
本实用新型提供一种探针测试针,包括一探针,包含相组接的第一针头及针体,第一针头具有结合部,针体具有第二结合部,第二结合部组接该结合部;一第二探针,包含相组接的第二针头及第二针体,第二针头具有第三结合部,第二针体具有第四结合部,第四结合部组接第三结合部;及一弹簧以一端套接针体与第一针头的结合部并约束第二结合部与结合部为可拆组合,弹簧另一端套接第二针体与第二针头的第三结合部并约束第四结合部与第三结合部组接为可拆组合,通过将具有多凸点结构的第一针头与具有单凸点结构的第二针头拆换,提供对应不同测试部位的导电测试使用。
技术领域
本实用新型涉及探针设备的技术领域,尤其涉及一种将多凸点针头与单凸点针头以可拆式结合于探针,使探针通过可拆式结合的多凸点针头与单凸点针头进行拆换,提供灵活对应不同测试部位的接触导电测试使用的探针测试针。
背景技术
在制造半导体集成电路的过程中,会使用一种测量器具来针对制造于晶圆上的半导体集成电路的电性特征进行测量。通过此测量器具来执行电性测量时,会使内部的探针与形成于晶圆上的电极垫或电极端子接触以在探针与电极垫或电极端子之间建立电连接。
例如,中国台湾申请第100102083号的「高频垂直式弹片探针卡结构」发明专利,该专利如其图2所示,其连接于针身两端的第一接触件、第二接触件(如图中所示标号为21、22)的结构不同,主要以其第一接触件形成多凸点针头,于测试操作时可提供与测试部位的凸起结构形成稳定接触;而以其第二接触件的单凸点针头,于测试操作时可提供与测试部位的平面结构形成稳定接触。
然而,由于上揭现有专利中其第一接触件、第二接触件分别结合于针身的两端固定,因此,当遇到所要接触的测试部位结构型态有变化,而使其第一接触件的多凸点针头所面对的测试部位不是凸起结构,而其第二接触件的单凸点针头面对的测试部位不是平面结构时,现有专利结合固定的第一接触件、第二接触件使用,将无法进行测试操作使用,而造成不便。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,将多凸点针头与单凸点针头以可拆式结合于探针,使探针于遇到不同结构型态的不同测试部位时,通过可拆式结合的多凸点针头与单凸点针头进行拆换,提供灵活对应不同测试部位的接触导电测试使用。
为了达成上述的目的与功效,本实用新型采用如下技术方案:
一种探针测试针,其特征在于,包括:
一探针,包含相组接的一第一针头及一针体,该第一针头具有位于一端的一结合部,该针体具有位于一端的一第二结合部,且该第二结合部组接该结合部;
一第二探针,包含相组接的一第二针头及一第二针体,该第二针头具有位于一端的一第三结合部,该第二针体具有位于一端的一第四结合部,且该第四结合部组接该第三结合部;
一弹簧,其以一端套接该针体与该第一针头的该结合部并约束该第二结合部与该结合部的组接为可拆组合,该弹簧以另一端套接该第二针体与该第二针头的该第三结合部并约束该第四结合部与该第三结合部的组接为可拆组合,且该弹簧弹抵顶推该探针、该第二探针相对靠近、远离移动时持续保持接触,用以提供电流导通。
所述的探针测试针,其中:该针体具有远离该第二结合部一端的一限位部,该第二针体具有远离第四结合部一端的一第二限位部,且弹簧弹抵顶推该探针、该第二探针相对远离移动时以该限位部扣接该第二限位部。
所述的探针测试针,其中:该结合部设有开口朝向该第二结合部的一套槽,而该套槽套接该第二结合部并配合以焊锡固定;该第三结合部设有开口朝向该第二结合部的一第二套槽,而该第二套槽套接该第四结合部并配合以焊锡固定。
一种探针测试针,其特征在于,包括:
一探针,包含相组接的一第一针头及一针体,该第一针头具有位于一端的一结合柱,该针体具有位于一端的一C型结合部,且该针体的该C型结合部套接该第一针头的该结合柱;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精贺科技有限公司,未经精贺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123007422.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。