[实用新型]一种SMT电子元件锡膏清理装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台、安装座、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，所述加工台的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡，所述安装座为L型，所述安装座固定安装于加工台的上端表面处，所述安装座的上端表面处横向开设有两道第一滑槽，所述安装座的正面处横向开设有两道第二滑槽，所述驱动结构安装于安装座的L型转折面底部处。本实用新型在清理锡膏焊接加工处理后滴落外溢的锡膏时，省时省力，效率较高，且在锡膏焊接加工处理和后续锡膏清理工作时，可以对有害异味进行净化处理，降低了对工作人员的危害，整体实用性较高。

技术领域

本实用新型涉及SMT电子元件加工设备领域，具体为一种SMT电子元件锡膏清理装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等，SMT电子元件也是电子元器件中的一种，而在SMT电子元件的锡膏焊接加工处理时，需要用到加工台。

但是，现有的加工台存在以下缺点：

1、在进行锡膏焊接加工处理时，未焊接的锡膏原料会滴落外溢至加工台的上端表面处，由于滴落的位置不一，在清理时，需要人工依次将各个位置处的锡膏铲除，费时费力，效率较低。

2、在进行锡膏加工处理时，会有大量的有害异味飘散，存在较大的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT电子元件锡膏清理装置，以解决传统的加工台在进行锡膏焊接加工处理时，未焊接的锡膏原料会滴落外溢至加工台的上端表面处，由于滴落的位置不一，在清理时，需要人工依次将各个位置处的锡膏铲除，费时费力，效率较低，且在进行锡膏加工处理时，会有大量的有害异味飘散，存在较大安全隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台、安装座、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，所述加工台的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡，所述安装座为L型，所述安装座固定安装于加工台的上端表面处，所述安装座的上端表面处横向开设有两道第一滑槽，所述安装座的正面处横向开设有两道第二滑槽，所述驱动结构安装于安装座的L型转折面底部处，且所述驱动结构与两道第一滑槽活动连接，所述清理结构安装于驱动结构的底部处，且所述清理结构的底部处与加工台的上端表面处贴合，所述回收结构安装于加工台的底部靠近于其斜坡处，所述净化结构安装于安装座的正面处以及加工台的上端表面处。

优选的，所述驱动结构包括电机和丝杆，所述电机通过安装架固定安装于安装座的L型转折面底部处，所述丝杆的一端与电机的输出端固定连接，所述丝杆的另一端通过轴承和连接板与安装座连接，所述丝杆的外部处设置有滑块，所述滑块的顶部处通过多个连接件与两道第一滑槽活动连接。

优选的，所述清理结构包括同步板和刮铲板，所述同步板的顶部与滑块的底部处固定连接，所述刮铲板固定安装于同步板的底部处，且所述同步板和刮铲板的底部均与加工台的上端表面处贴合抵接，所述刮铲板呈直角三角体。

优选的，所述同步板和刮铲板的底部处均经过光滑处理，且所述同步板的背面一侧处通过多个连接件与两道第二滑槽活动连接。

优选的，所述回收结构包括承载架和回收箱，所述承载架固定安装于加工台底部靠近于斜坡处，所述回收箱活动位于承载架上表面处。

优选的，所述净化结构包括抽风机和净化箱，所述抽风机设置有多个，多个所述抽风机均呈贯穿式固定安装于安装座的正面处，所述净化箱安装于加工台的上端表面处，且多个所述抽风机均与净化箱连通连接，所述净化箱的背面一侧处呈开口式设计，所述净化箱顶部处开设有插入槽，所述插入槽中活动插入有活性炭网板。