[实用新型]一种超薄有源相控阵的散热结构有效

专利信息
申请号: 202123020301.5 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN215421463U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 黄平利 申请(专利权)人: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 重庆坤源衡泰律师事务所 50255 代理人: 桑洋洋
地址: 610000 四川省成都市天*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 有源 相控阵 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,包括:

均温板(1),均温板(1)包含有集热区和散热区,集热区和散热区相互进行热传递;

TR组件板(2),贴附在均温板(1)的集热区上;

电源处理组件板(3),贴附在均温板(1)的集热区上;

和散热组件(4),贴附在均温板(1)的散热区上。

2.根据权利要求1所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述TR组件板(2)和电源处理组件板(3)设置在均温板(1)的同一侧,或所述TR组件板(2)和电源处理组件板(3)设置在均温板(1)的相反两侧。

3.根据权利要求2所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述TR组件板(2)和电源处理组件板(3)设置在均温板(1)的同一侧,TR组件板(2)和电源处理组件板(3)叠加后贴附于均温板(1)上。

4.根据权利要求3所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述TR组件板(2)和电源处理组件板(3)设置在均温板(1)的同一侧,TR组件板(2)贴附在均温板(1)的集热区一侧,电源处理组件板(3)叠加在TR组件板(2)上,且电源处理组件板(3)大于TR组件板(2)使电源处理组件板(3)超出部分贴在均温板(1)的集热区一侧。

5.根据权利要求4所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,在所述均温板(1)的两侧均设置有TR组件板(2)。

6.根据权利要求1所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述均温板(1)集热区设置在均温板(1)中部,均温板(1)散热区设置在均温板(1)端部,在所述均温板(1)的中部集热区设置TR组件板(2)和电源处理组件板(3),在所述均温板(1)的端部散热区设置散热组件(4)。

7.根据权利要求6所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,在所述均温板(1)中部集热区上设置有凹槽(11),所述TR组件板(2)和电源处理组件板(3)叠加后嵌入正在凹槽(11)内,所述均温板(1)散热区设置在凹槽(11)外围侧壁上,且在外围侧壁上设置散热组件(4)。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述均温板(1)包括导热外壳(12)、传导管芯(13)和蒸汽腔(14),所述导热外壳(12)为内部中空的板体,在所述导热外壳(12)的内侧壁上贴附传导管芯(13),所述传导管芯(13)环绕的导热外壳(12)为内部腔体为蒸汽腔(14),在所述蒸汽腔(14)内填充循环工质。

9.根据权利要求1-7任一所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,所述散热组件(4)包括导热壳体(41)、导热翅片(42)和风扇(43),在所述导热壳体(41)内部安装有导热翅片(42)和风扇(43),风扇(43)连通外部,所述导热壳体(41)连接均温板(1)的散热区。

10.根据权利要求1-7任一所述的一种超薄有源相控阵的散热结构,其特征在于,在所述TR组件板(2)和均温板(1)集热区的贴附处、在所述电源处理组件板(3)和均温板(1)集热区的贴附处和/或在所述散热组件(4)和均温板(1)散热区的贴附处,设置有高导热硅脂层。

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