[实用新型]晶圆周转片盒有效
申请号: | 202123021168.5 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216957978U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人: | 李强;杨懿 |
地址: | 201617 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆周 转片盒 | ||
本实用新型涉及晶圆周转片盒,包括上盖和下盖,所述的上盖内的顶面为光滑面,所述的下盖内的底面具有用于固定片架支撑脚的固定槽,上盖和下盖盖合后,所述的顶面与底面的间距大于晶圆的直径,以在顶面与放置后的晶圆之间形成间隔。本实用新型的晶圆周转片盒是针对生产过程中的晶圆周转特别设计的,相比于通用晶圆片盒的卡接式设计,本实用新型的晶圆周转片盒能够稳定的放置片架,晶圆在置于其中时不再与上盖内的顶面进行卡接,而是形成一定的间隔,从而防止了在生产过程中周转晶圆造成对晶圆的损伤。
技术领域
本实用新型涉及晶圆周转片盒。
背景技术
在现有技术中,无论在晶圆生产转运过程中,还是在生产完成后,都采用相同结构的通用片盒。通用片盒虽然能够满足晶圆承载的基本要求,但是生产过程中的转运和生产完成后的储存收集,晶圆的状态不同,对于片盒的要求也不同。在生产中的用于转运的片盒,需要不断的进行取出和放入晶圆,通用片盒中用于固定晶圆的卡槽容易发生磨损并容易产生集灰问题,并且在转运过程中,用于转运的片架无法放入到通用片盒,在用片盒进行承载是需要将晶圆从转运的片架移至其他片架再放入片盒中,十分不方便,上述各个问题随之而引发的的是晶圆受到损伤的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于解决现有的通用型晶圆片盒无法很好的适应生产过程中的晶圆转运,容易对生产过程中的晶圆造成损伤的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆周转片盒,包括上盖和下盖,
所述的上盖内的顶面为光滑面,
所述的下盖内的底面具有用于固定片架支撑脚的固定槽,
所述的上盖内的顶面被设置成:上盖和下盖盖合后,顶面与放置的晶圆的顶部之间间隔地设置。
在本发明的一些实施例中,下盖的两侧具有内凹部,下盖的底部中央具有上凹部,两侧的内凹部和中央的上凹部之间间隔以形成固定槽。
本实用新型的晶圆周转片盒是针对生产过程中的晶圆周转特别设计的,相比于通用晶圆片盒的卡接式设计,本实用新型的晶圆周转片盒能够稳定的放置片架,晶圆在置于其中时不再与上盖内的顶面进行卡接,而是形成一定的间隔,从而防止了在生产过程中周转晶圆造成对晶圆的损伤。
附图说明
图1为晶圆周转片盒装载带有晶圆的片架时的结构示意图。
图2是晶圆周转片盒装载晶圆及片架的示意图。
图3是下盖的俯视图。
图中:100.上盖,200.下盖,300.片架,400.晶圆,110.(上盖内的)顶面,210.固定槽,220.内凹部,310.片架支撑脚,d.间隔。
具体实施方式
在相关的实施例中,通用的晶圆片盒包括上盖和下盖,放置有晶圆的片架放入下盖后,在下盖上盖上上盖,以完成对于晶圆的储存。上述通用晶圆中的卡槽容易在转运晶圆的过程中对于晶圆造成损伤和积灰,并且无法放入转运的片架,本实用新型为解决这些问题,提供一种改进结构的晶圆周转片盒,参考图1和图2,该晶圆周转片盒的上盖100内的顶面110为光滑面,下盖200内的底面具有用于固定片架支撑脚310的固定槽210,所述的上盖内的顶面110被设置成:上盖100和下盖200盖合后,顶面110与放置的晶圆400的顶部之间间隔地设置。上盖100和下盖200卡接连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造