[实用新型]具有段差结构的多层线路板

说明书

本申请提出一种具有段差结构的多层线路板，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第一填充胶位于所述第一台阶上，且临近所述第一胶粘层设置，所述第一保护层还位于所述第一填充胶以及所述第一台阶上。本申请提高了所述多层线路板的良率。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有段差结构的多层线路板。

背景技术

为了满足多层线路板的绕折性能，有时需要在多层线路板中设置段差结构，并在段差处压合保护层以保护导电线路层。然而，由于断差结构的存在，在压合保护层时容易在段差处产生气泡，降低了多层线路板的良率。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种良率较高的具有段差结构的多层线路板。

本申请一实施例提供一种具有段差结构的多层线路板，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第一填充胶位于所述第一台阶上，且临近所述第一胶粘层设置，所述第一保护层还位于所述第一填充胶以及所述第一台阶上。

在一些可能的实施例中，所述第一台阶的数量为两个，且两个所述第一台阶分别位于所述第一胶粘层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第一线路基板包括第一基层以及分别位于所述第一基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一胶粘层位于所述第一导电线路层上，所述第一导电线路层相较于所述第一胶粘层凸伸以形成所述第一台阶，所述第二线路基板包括依次叠设于所述第一胶粘层上的第二基层以及第三导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二基层相较于所述第三导电线路层凸伸以形成第二台阶，所述多层线路板还包括第二填充胶，所述第二填充胶位于所述第二台阶上，且临近所述第三导电线路层设置，所述第一保护层还位于所述第二填充胶上。

在一些可能的实施例中，所述第二台阶的数量为两个，且两个所述第二台阶分别位于所述第三导电线路层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第一填充胶与所述第二填充胶连接。

在一些可能的实施例中，所述多层线路板还包括依次叠设于所述第二导电线路层上的第二胶粘层、第三线路基板以及第二保护层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二导电线路层相较于所述第二胶粘层凸伸以形成第三台阶，所述多层线路板还包括第三填充胶，所述第三填充胶位于所述第三台阶上，且临近所述第二胶粘层设置，所述第二保护层还位于所述第三填充胶以及所述第三台阶上。

在一些可能的实施例中，所述第三台阶的数量为两个，且两个所述第三台阶分别位于所述第二胶粘层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第三线路基板包括依次叠设于所述第二胶粘层上的第三基层以及第四导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第三基层相较于所述第四导电线路层凸伸以形成第四台阶，所述多层线路板还包括第四填充胶，所述第四填充胶位于所述第四台阶上，且临近所述第四导电线路层设置，所述第二保护层还位于所述第四填充胶上。

在一些可能的实施例中，所述第四台阶的数量为两个，且两个所述第四台阶分别位于所述第四导电线路层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第三填充胶与所述第四填充胶连接。

本申请在所述第一台阶(即段差结构)上设置所述第一填充胶，即在所述多层线路板的段差处设置所述第一填充胶，以减少所述第一保护层在所述段差处产生气泡的几率，从而提高所述多层线路板的良率。同时，所述第一填充胶还可增强所述第一保护层和所述第一线路基板之间的结合力，从而提高所述多层线路板的可靠性。

附图说明