[实用新型]传感器封装结构、传感器及电子设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：

外壳；

基板，所述外壳设置于所述基板上并与所述基板围成收容空间；

传感机构，收容于所述收容空间内，所述传感机构包括多个间隔布置在所述基板上的传感组件，各所述传感组件包括集成电路芯片和传感器芯片，所述集成电路与所述传感器芯片均与所述基板电连接；

至少一个所述传感组件中，所述集成电路芯片外罩设有吸热罩，所述传感器芯片位于所述吸热罩外。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感组件的数量为两个，其中一个所述传感组件为声学传感组件，另一个所述传感组件为压力传感组件，所述压力传感组件中的所述集成电路芯片外罩设有所述吸热罩。

3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述压力传感组件中：所述传感器芯片为压力芯片，所述压力芯片与所述集成电路芯片层叠设置，且所述压力芯片安装在所述吸热罩背离所述基板的一侧。

4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述吸热罩为吸热胶层，所述吸热胶层内封装有导通对应的所述集成电路芯片与所述基板的第一导线；所述吸热胶层背离所述基板的一侧设置有支撑平板，所述压力芯片安装在所述支撑平板上。

5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述支撑平板分布有电路，所述支撑平板与所述基板之间通过第二导线导通，所述压力芯片与所述支撑平板的所述电路之间通过第三导线导通。

6.如权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述支撑平板为印制电路板。

7.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述支撑平板为非导电板，所述压力芯片与所述基板之间通过第四导线导通。

8.如权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，所述支撑平板为塑料板或非导电金属板。

9.如权利要求2-8中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述声学传感组件中：所述传感器芯片为麦克风芯片，所述集成电路芯片布置在所述麦克风芯片的一侧；所述麦克风芯片具有振动腔，所述基板上开设有与所述振动腔连通的通气孔。

10.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括如权利要求1-9中任一项所述的传感器封装结构。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求10所述的传感器。