[实用新型]一种耐高低温的物流RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种耐高低温的物流RFID标签，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板与底板，所述盖板与底板之间设有RFID芯片，所述底板的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽，所述盖板的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽，所述第一凹槽的槽壁上贴合有第一隔热硅胶，所述第二凹槽的槽壁上贴合有第二隔热硅胶，所述盖板与底板闭合后形成一个用于放置RFID芯片的隔热腔体，所述第一隔热硅胶与RFID芯片的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶与RFID芯片的下端相互贴合，所述盖板的侧边设有挂耳，所述挂耳穿设有一条挂绳，所述挂绳的两端均设有魔术贴。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种耐高低温的物流RFID标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换；

其中在物流管理中常会用到RFID电子标签，然而现有的RFID电子标签在使用过程中其内部的RFID芯片受外部温度影响较大，常会因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，并且在实际应用中，标签通常都是贴在物体的外部，物体在经过物流运输过程中面对的环境比较复杂，容易使标签的粘度失效而脱落，不便于物流的正常运输管理。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种耐高低温的物流RFID标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐高低温的物流RFID标签，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板与底板，所述盖板与底板之间设有RFID芯片，所述底板的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽，所述盖板的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽，所述第一凹槽的槽壁上贴合有第一隔热硅胶，所述第二凹槽的槽壁上贴合有第二隔热硅胶，所述盖板与底板闭合后形成一个用于放置RFID芯片的隔热腔体，所述第一隔热硅胶与RFID芯片的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶与RFID芯片的下端相互贴合；

所述盖板的侧边设有挂耳，所述挂耳穿设有一条挂绳，所述挂绳的两端均设有魔术贴。

优选地，所述底板的端面上成型有一组限位块，所述限位块分别设于底板的左侧与右侧，所述盖板的端面上开设有一组矩形状的限位槽，所述限位槽分别设于盖板的左侧与右侧，所述限位块与限位槽的形状相吻合，所述底板通过限位块与盖板过盈连接，同时限位块与限位槽的连接处设有耐高低温胶层。

优选地，所述盖板与底板的外表面上均涂覆有一层隔热涂层。

优选地，所述盖板的前后两侧均设有第一加强件，所述底板的前后两侧均设有第二加强件，所述第一加强件与第二加强件的形状大小相同。

优选地，所述底板的底部设有胶层，且所述胶层的表面上贴附有离型纸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

RFID芯片放置在第一凹槽的内部，盖板与底板闭合后，第一隔热硅胶与第二隔热硅胶将RFID芯片完全包裹着，由于隔热硅胶是以无碱超细玻璃棉、室温硫化硅橡胶、气相法白炭黑、氧化铁、羟基硅油等为原材料制备的一种硅胶，具有较低的导热系数与良好的隔热性能，因此能够通过隔热硅胶的隔热性能对RFID芯片进行保护，从而避免RFID芯片因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，为了更进一步的提高物流RFID标签的隔热性能，于盖板与底板的外表面上均涂覆有一层隔热涂层；

挂绳的其中一端穿过挂耳后系在物品上，并通过两端的魔术贴将挂绳的两端连接在一起，实现初步连接，另外，通过底板底部的胶层与物品进行再次连接，通过双重连接方式，从而避免标签因粘度失效而脱落，使得物流RFID标签牢固的附在物品的表面上。

附图说明