[实用新型]一种翻盖型射频测试夹具

说明书

本申请涉及一种翻盖型射频测试夹具，属于测试装置技术领域。其包括底壳、PCB板、主体外壳和基座，所述底壳开设有供所述PCB板安装的安装空间，所述底壳侧壁设置有作为检测接口的射频同轴连接器，且所述射频同轴连接器与所述PCB板上的触点电连接，所述主体外壳设置于所述PCB板上，所述基座安装于所述主体外壳内供被测装置安装，所述基座内设置有射频弹性探针，所述射频弹性探针的上端与被测装置的射频微波信号端口接触，所述射频弹性探针的下端与所述PCB板的触点电连接而通过所述PCB板与相应的所述射频同轴连接器电连接。本申请具有测试夹具整体的尺寸较小的效果。

技术领域

本申请涉及测试装置领域，尤其是涉及一种翻盖型射频测试夹具。

背景技术

未来的信息交流，正在朝着无线和移动的方向发展，包括移动通信、无线局域网、卫星通信、无线接入、雷达探测、GPS定位等在内的各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需求射频(RF)技术、射频集成电路(RFIC)或射频系统。

SiP(SysteminPackage)系统级封装，顾名思义，是指在一个封装体中集成一个系统。通常，这个系统需要封装多个芯片并能够独立完成特定的任务，如集成了CPU、DRAM、Flash等多个传统IC芯片的SiP系统级封装，其中也包括了含有射频集成电路单元的SiP封装，其引脚的引出方式常规采用BGA、QFN等封装扇出方式。在对含有射频微波传输或超高速传输需求的IC、RFIC和SIP以及相关的封装基板、高频电路板的测试过程中，其射频微波传输频率或可达到20GHz甚至更高，如何高效、方便地对射频微波通道以及传统的控制通道、电源通道进行无损伤的测试，是目前急需解决的技术问题。

为解决上述问题，公开号为CN110441640A的中国发明公开了一种测试装置，用于对含有射频信号端子的被测装置进行测试，包括主体，该主体内嵌设有由导体制成的射频端子，射频端子内设有射频弹性探针，射频弹性探针的外部包裹有绝缘套；射频端子内还设有多根围绕在包裹有绝缘套的射频弹性探针周围的辅助弹性探针；射频端子的上端设有能分别供射频弹性探针和多根辅助弹性探针穿出的穿孔；射频弹性探针的上端能与被测装置的射频信号端子接触，射频弹性探针的下端与射频电缆内部导体导电连接，辅助弹性探针直接与射频端子导电接触；射频端子的下端能与射频电缆连接，主体下设置有金属底壳，金属底壳上设有射频检测接口并与射频电缆连接。

上述射频弹性探针与射频检测接口之间通过电缆连接，需要在金属底壳内设置相应的空间供电缆连接，使得检测设备整体的尺寸较大。同时，由于电缆本身存着在一定的直径，对于射频口间距相距较近或小于电缆直径的情形就无法满足电缆的分布，这导致具有电缆的设置方式具有一定的局限性。

发明内容

为了降低检测装置整体的尺寸，本申请提供一种翻盖型射频测试夹具。

本申请提供的一种翻盖型射频测试夹具采用如下的技术方案：

一种翻盖型射频测试夹具，包括底壳、PCB板、主体外壳和基座，所述底壳开设有供所述PCB板安装的安装空间，所述底壳侧壁设置有作为检测接口的射频同轴连接器，且所述射频同轴连接器与所述PCB板上的触点电连接，所述主体外壳设置于所述PCB板上，所述基座安装于所述主体外壳内供被测装置安装，所述基座内设置有射频弹性探针，所述射频弹性探针的上端与被测装置的射频微波信号端口接触，所述射频弹性探针的下端与所述PCB板的触点电连接而通过所述PCB板与相应的所述射频同轴连接器电连接。