[实用新型]一种半自动化玻封用盛放盘结构有效
申请号: | 202123031635.2 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216435857U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 邓业巧 | 申请(专利权)人: | 肇庆市国业自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/56 |
代理公司: | 广州维普知识产权代理事务所(普通合伙) 44843 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 526020 广东省肇庆市端州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半自动 化玻封用 盛放 盘结 | ||
1.一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:包括外盘体(1)、辅助取料结构(3)和内衬盘体结构(4);
所述外盘体(1)呈为上端开口的柱状结构,所述外盘体(1)的下端设有连接结构(2);
所述辅助取料结构(3)位于外盘体(1)的偏下端;
所述内衬盘体结构(4)位于外盘体(1)滑动连接。
2.根据权利要求1所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述连接结构(2)包括连接座(21),所述连接座(21)和外盘体(1)固定连接,所述连接座(21)上设有定位销柱(22)。
3.根据权利要求2所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述连接座(21)上设有和定位销柱(22)对应的定位销孔,所述定位销柱(22)穿过定位销孔。
4.根据权利要求1所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述辅助取料结构(3)包括顶起盘(31),所述顶起盘(31)的下端固定连接有对称分布的连杆(32),所述连杆(32)的下端贯穿外盘体(1)且固定连接有限位手托板(33)。
5.根据权利要求1所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述外盘体(1)上设有和连杆(32)对应的通孔,所述连杆(32)穿过通孔。
6.根据权利要求1所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述内衬盘体结构(4)包括内衬盘(41),所述内衬盘(41)的边缘设有对称分布的限位滑块(43),所述限位滑块(43)和外盘体(1)滑动连接,所述内衬盘(41)的上端面设有呈圆形阵列分布的放置槽组(42)。
7.根据权利要求1所述一种半自动化玻封用盛放盘结构,其特征在于:所述外盘体(1)上设有和限位滑块(43)对应的滑槽(5),所述限位滑块(43)和滑槽(5)配合安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造