[实用新型]一种谐振传感器的检测工装

说明书

本实用新型公开了一种谐振传感器的检测工装，包括按钮盒，所述按钮盒的顶端可拆卸连接有外壳，且外壳下方的按钮盒内安装有信号采集板，所述外壳的表面安装有启动按钮和数码显示管，所述启动按钮一侧的外壳表面固定连接有活动触头的底端垂座，在按钮盒与外壳之间设置有信号采集板，手动对活动触头施压使其板体前端翘起后，将传感器放入检测口的圆孔中，松开活动触头，活动探针的两只触点压在信号引脚位置，点击启动按钮开始检测，活动探针与信号采集板配合接触传感器采集的数据传输给数码显示管，若数码显示管显示在规定范围内，则认为传感器合格，否则不合格，方便了传感器的检测。

技术领域

本实用新型涉及谐振传感器检测技术领域，特别涉及一种谐振传感器的检测工装。

背景技术

利用谐振元件把被测参量转换为频率信号的传感器，又称频率式传感器。当被测参量发生变化时，振动元件的固有振动频率随之改变，通过相应的测量电路，就可得到与被测参量成一定关系的电信号。70年代以来谐振式传感器在电子技术、测试技术、计算技术和半导体集成电路技术的基础上迅速发展起来。其优点是体积小、重量轻、结构紧凑、分辨率高、精度高以及便于数据传输、处理和存储等。按谐振元件的不同，谐振式传感器可分为振弦式、振筒式、振梁式、振膜式和压电谐振式等(见振弦式传感器、振筒式传感器、振梁式传感器、振膜式传感器、石英晶体谐振式传感器)。谐振式传感器主要用于测量压力，也用于测量转矩、密度、加速度和温度等。

专利号CN201821854965.7的一种谐振式压力传感器，包括硅晶圆，薄膜部分，谐振部分，谐振部分固定点，背孔，盖帽，吸气剂层，支撑硅层，埋层氧化层，顶层硅薄膜，多晶硅薄膜和氧化层薄膜交替淀积膜；SOI晶圆是由顶层硅薄膜、埋层氧化层和支撑硅层组成；以硅晶圆或是SOI晶圆作为衬底，形成谐振式压力传感器的薄膜部分，或者在SOI晶圆衬底上由顶层硅薄膜和多晶硅薄膜和氧化层薄膜交替淀积膜，形成谐振式压力传感器的薄膜部分。一种谐振式压力传感器的制作工艺，谐振部分是通过淀积外延/多晶硅层实现的，衬底通过刻蚀工艺形成流体进入到薄膜的通道-谐振式压力传感器的背孔。该实用新型的优点：整体结构紧凑，精度高，制作工艺简单，容易控制，产品适用范围广。

现有技术的谐振传感器在进行检测时，只有将谐振传感器安装在设备上，启动设备后，采集谐振传感器相应的数据，才能确认传感器好坏与否，此种检测步骤较为繁琐，不利于谐振传感器的生产厂家和使用厂家的便捷检测，为此，我们提出一种谐振传感器的检测工装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种谐振传感器的检测工装，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种谐振传感器的检测工装，包括按钮盒，所述按钮盒的顶端可拆卸连接有外壳，且外壳下方的按钮盒内安装有信号采集板，所述外壳的表面安装有启动按钮和数码显示管，所述启动按钮一侧的外壳表面固定连接有活动触头的底端垂座，且活动触头的顶部板体后端与外壳之间安装有弹簧，所述活动触头的顶部板体前端设置有活动探针，且活动探针下方的外壳表面开设有检测口，所述检测口的内部嵌入有传感器，所述按钮盒的一端开设有电源接口。

进一步地，所述检测口的腔口形状尺寸与传感器的形状尺寸适配；尺寸适配的检测口与传感器可以进行较好的嵌合。

进一步地，所述电源接口的输出端电性连接启动按钮的输入端，且启动按钮和活动探针的输出端电性连接信号采集板的输入端，所述信号采集板的输出端电性连接数码显示管的输入端；启动按钮可以借助电源接口处的电源为信号采集板进行供电，而活动探针接触传感器后反馈信号给信号采集板，再借由信号采集板传输信号给数码显示管进行数据显示。

进一步地，所述活动触头由压板、垂座和连接轴构成，且压板套在垂座顶端后与座体之间安装有连接轴；压板、垂座和连接轴构成的活动触头可以受人压动，在压力作用下压板借助连接轴在垂座处前后翘动。