[实用新型]晶粒筛选器、筛选清洗机构及设备有效
申请号: | 202123037140.0 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN217306447U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 焦丹钧;钱林春;刘宗帅;王超 | 申请(专利权)人: | 江苏汀普微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B11/00;B08B3/04;B07B1/28 |
代理公司: | 扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙) 32563 | 代理人: | 周青 |
地址: | 225000 江苏省扬州市高新技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 筛选 清洗 机构 设备 | ||
1.晶粒筛选清洗设备,其特征是,包括晶粒筛选清洗机构以及旋转机构,通过旋转机构使晶粒筛选清洗机构发生摇摆,便于晶粒的筛选和清洗;
所述晶粒筛选清洗机构包括晶粒筛选器以及用于盛放清洗液的容器,所述晶粒筛选器置于所述容器内;
所述晶粒筛选器包括筛选器筒体以及多层筛盘,多层筛盘由上而下平行布置于筛选器筒体内腔,且多层筛盘的网眼孔径由上自下依次变小。
2.根据权利要求1所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述旋转机构包括:
底座,用于支撑所述晶粒筛选清洗机构;
基座,用于支撑整个旋转机构;
支架,设有两根,并相对布置,用于支撑底座;所述底座通过转轴与两根支架转动连接;
驱动电机,安装于支架,驱动连接所述转轴,继而驱动整个底座旋转,以使晶粒筛选清洗机构摇摆。
3.根据权利要求2所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述底座设有夹持结构,用于固定晶粒筛选清洗机构的容器。
4.根据权利要求1所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述筛选器筒体的内壁设有若干组均匀且竖向布置的滑轨,所述筛盘设有与对应滑轨匹配的滑块;
所述滑轨的入口端均位于筛选器筒体内壁顶端,滑轨的末端位于筛选器筒体内壁对应筛盘处。
5.根据权利要求4所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述筛盘具有网状的侧挡板,该侧挡板与对应筛盘的网眼孔径相同。
6.根据权利要求4所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述筛选器筒体上下敞口,底部延伸有台阶,用于搁置最下层筛盘。
7.根据权利要求6所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述筛选器筒体的外侧壁设有对称布置的吊耳,所述容器内侧壁设有与吊耳匹配的滑槽;通过吊耳与滑槽匹配,将筛选器筒体安装于所述容器内。
8.根据权利要求7所述的晶粒筛选清洗设备,其特征是,所述容器的内腔底部设有多根支撑柱,用于支撑筛选器筒体底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造