[实用新型]一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置有效
申请号: | 202123040834.X | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216979225U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 杨种南;蔡万顺;蔡文诚 | 申请(专利权)人: | 传承电子科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 吕伟 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 可控硅 整流 模块 高温 老化 测试 装置 | ||
1.一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,包括机体(1)、橡胶块(3)、应变片(4)、橡胶层(5)、保护层(6)、IGBT模块(8)、伸缩杆(10)、旋转板(11)、加速度传感器(12)、重力感应器(13)、高压气体装置(14)、第一出气管(15)、充气管(16)和第二出气管(17),其特征在于:所述机体(1)顶部开设有凹槽(9),所述凹槽(9)内部设置有伸缩杆(10),所述机体(1)内部设置有加速度传感器(12),所述机体(1)内部设置有重力感应器(13),所述机体(1)内部设置有高压气体装置(14),所述橡胶块(3)底部设置有应变片(4),所述橡胶块(3)底部设置有橡胶层(5),所述橡胶层(5)顶部设置有应变片(4),所述橡胶层(5)设置有八个,八个所述橡胶层(5)每四个为一组,两组所述橡胶层(5)平行。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述机体(1)顶部设置有显示灯(2),所述显示灯(2)设置有两个,两个所述显示灯(2)平行。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述机体(1)外表面设置有橡胶块(3),所述橡胶块(3)设置有八个,八个所述橡胶块(3)每四个为一组,两组所述橡胶块(3)平行。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述机体(1)外表面设置有保护层(6),所述机体(1)顶部开设有开口槽(7),所述开口槽(7)内部设置有IGBT模块(8),所述机体(1)顶部设置有旋转板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述应变片(4)设置有四个,四个所述应变片(4)两两平行。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述伸缩杆(10)设置有十二个,十二个所述伸缩杆(10)每三个为一组,四组所述伸缩杆(10)对称。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述高压气体装置(14)外表面设置有第一出气管(15),所述高压气体装置(14)外表面设置有第二出气管(17)。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,其特征在于:所述高压气体装置(14)顶部设置有充气管(16),所述充气管(16)顶部设置有旋转板(11)。
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