[实用新型]一种内置基板的引线框架有效
| 申请号： | 202123041684.4 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216413073U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 贾俊生;杜军;高波 | 申请（专利权）人： | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972 | 代理人： | 邱晓宁;倪先元 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种内置基板的引线框架，其特征在于，包括芯片，所述芯片与引线框架间内置引线基板，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架。
2.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片内置于引线基板内，所述引线基板内置于引线框架内。
3.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片引线键合于引线基板包括芯片第一级键合且第一级打线于引线基板，并形成第一级引线键合结构；
所述引线基板引线键合于引线框架包括所述引线基板第二级键合且第二级打线于引线框架，并形成第二级引线键合结构。
4.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片包括封装或晶元。
5.根据权利要求4所述引线框架，其特征在于，所述封装适用结构包括：QFP系列封装或LQFP系列封装。
6.根据权利要求4所述引线框架，其特征在于，所述封装适用范围：0.65mm～0.5mm。
7.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述引线基板预留芯片空间或元件空间。
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