[实用新型]片盒组件及包含其的晶圆清洗单元有效

申请号：	202123046720.6	申请日：	2021-12-06
公开（公告）号：	CN217134329U	公开（公告）日：	2022-08-05
发明（设计）人：	史蒂文·贺·汪;顾华平	申请（专利权）人：	新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/67;B08B3/10
代理公司：	上海弼兴律师事务所 31283	代理人：	蔡烨平;何桥云
地址：	201616 ***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	组件包含清洗单元
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【说明书】：

本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

背景技术

目前全自动半导体槽式清洗设备中，如图2所示，清洗前会先将多个晶圆的正面朝同一个方向放入专用片盒的容置格内，再将片盒放入清洗槽内进行后续清洗步骤，在清洗槽内相邻晶圆的其中一个的背面会对另一个的正面产生影响，导致晶圆的正面污染，良率降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆清洗过程中导致的良率降低的缺陷，提供一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。

在本方案中，通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。

较佳地，所述片盒内容置格个数为偶数，位于所述片盒两端的所述容置格内的晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。

在本方案中，通过设置位于片盒两端的容置格内晶圆的朝向，当片盒在清洗槽中对晶圆进行清洗时，使位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面不朝向清洗槽的槽体，防止清洗槽对晶圆正面污染。

较佳地，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。

一种晶圆清洗单元，包括上述的片盒组件，所述晶圆清洗单元还包括晶圆移动设备，所述晶圆移动设备包括可以将晶圆的正面翻转180°的翻转模块。