[实用新型]全自动CCD热熔系统

说明书

本实用新型涉及热熔机技术领域，尤其涉及一种全自动CCD热熔系统，包括芯板供给部、移载机构及热熔机本体，所述芯板供给部包括至少一芯板校正位，所述移载机构包括一组第一同步移载部，所述第一同步移载部位于芯板校正位的上方，述热熔机本体包括叠合工位，所述叠合工位所处的位置与芯板校正位所处的位置相对应，所述芯板供给部整体呈线性布设，且所述芯板校正位设置在芯板供给部的一端。本实用新型的全自动CCD热熔系统通过叠合工位与芯板校正位相对应设置，移载机构可以较为顺利地即可将芯板移送至叠合工位处，增加了移载的流畅程度，有利于提升叠合精度、生产效率及生产良率，相较于人工进行叠放，具有更高的自动化程度。

【技术领域】

本实用新型涉及热熔机技术领域，尤其涉及一种全自动CCD热熔系统。

【背景技术】

市面上的一些芯板供给结构在运送结构运送芯板的同时即对萃盘(tray盘)进行移取回收，但由于芯板校正位与叠合平台所处位置较远或不相对应，导致叠合精度不高，一些设备在进行移送时需要通过工作人员进行，导致自动化程度较低。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

【实用新型内容】

为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种全自动CCD热熔系统。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种芯板供给部，包括芯板供给部、移载机构及热熔机本体，所述芯板供给部包括至少一芯板校正位，所述移载机构包括一组第一同步移载部，所述第一同步移载部位于芯板校正位的上方，述热熔机本体包括叠合叠合工位，所述叠合工位所处的位置与芯板校正位所处的位置相对应，所述芯板供给部整体呈线性布设，且所述芯板校正位设置在芯板供给部的一端。

优选地，所述芯板校正位包括依次进行校正的第一芯板校正工位与第二芯板校正工位，所述第一芯板校正工位与第二芯板校正工位相邻设置。

优选地，所述芯板供给部还包括芯板供料部、与萃盘回收部，述芯板供料部设置在第一芯板校正工位与萃盘回收部之间，第一芯板校正工位位于第二芯板校正工位与芯板供料部之间，所述芯板供料部用于提供芯板及盛装芯板的萃盘。

优选地，在所述第一芯板校正工位上设置有四周机械校正部，所述四周机械校正部用于对芯板的四条边进行机械校正以使芯板处于第二芯板校正工位的拍照范围内。

优选地，在所述第二芯板校正工位上设置有角度校正机构，所述角度校正机构用于对在第二芯板校正工位上的芯板的角度进行校正。

优选地，所述全自动CCD热熔系统还包括PP板供给部，所述移载机构从芯板供给部处获取校正后的芯板、从PP板供给部处获取校正后的PP板并将芯板与PP板放置热熔机本体处实现芯板与PP板的熔合并熔合成热熔板。

优选地，所述PP板供给部包括PP板供料部及PP板校正工位，所述PP板供料部与PP板校正工位相邻设置，所述PP板供料部用于提供PP板，所述PP板校正工位用于对从PP板供料部移至的PP板进行校正。

优选地，所述热熔机本体还包括两承载台、第一热熔位及第二热熔位，所述叠合工位设置在第一热熔位与第二热熔位之间，两所述承载台在第一热熔位、叠合工位及第二热熔位之间移动，且当其中一承载台位于叠合工位处时，另一承载台位于第一热熔位或第二热熔位的正下方，以使其中一者在叠合工位处实现从芯板供给部移至的芯板、从PP板供给部处移至的PP板的叠合的同时，另一者于第一热熔位或第二热熔位对叠合后的芯板与PP板进行热熔。

相对于现有技术，本实用新型的全自动CCD热熔系统具有如下优点：

通过叠合工位与芯板校正位相对应设置，移载机构可以较为顺利地即可将芯板移送至叠合工位处，增加了移载的流畅程度，有利于提升叠合精度、生产效率及生产良率，相较于人工进行叠放，具有更高的自动化程度。