[实用新型]新型老化板

说明书

本实用新型提供了一种新型老化板，应用于半导体工艺设备技术领域。在本实用新型提供了一种新型老化板，在没有破坏现有老化板的设计的基础上，通过在老化板上每个芯片插座内设置若干个端子定位连接孔，从而实现将每个芯片插座上固定的待检测芯片的每个电极分别通过导线连接到与老化金手指和/或测试金手指连接的测试设备，最终实现了通过一块老化板既可以待检测芯片进行老化测试，由可以通过该块老化板对待检测芯片的参数进行其他可靠性测试，进而省去了待检测芯片的不停的从老化板上进行插拔等一系列操作流程，从而节省了人力并同时提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，特别涉及一种新型老化板。

背景技术

老化实验是很多产品出厂前必须进行的信赖性相关的实验，例如半导体行业的芯片产品。老化实验中，核心部件之一是老化测试板。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

具体的，在老化测试过程中，待检测芯片插接于一老化测试转换板(ScrambleBoard)上以后，再将二者固定于一老化板(Burn In Board)上，所述老化板是与测试机台连接，并将来自测试机台的系统信号接入至所述待检测芯片之中，对所述待检测芯片进行可靠性的评估。

然而，由于在利用老化板进行老化测试的时候，需要将老化板上待测芯片的源极S和栅极G短接，而目前市面上提供的老化板上其在每个用于固定待测试芯片的老化座的旁边用一根导线将每个待测芯片的源极S和栅极G先短接，然后在分别引出到老化板的测试金手指，进而进行老化测试。显然，利用现有技术提供的老化板只能进行老化测试，而无法利用该老化板对待测芯片进行其他测试；因此，目前在对待测芯片进行测试时，需要先将待测试芯片(样品)放置在防静电泡沫上，等待上机并进行测试，待考核结束后，再按顺序拔下每个待测芯片放置在防静电泡沫上，在分别将每个待测芯片安装在老化板的老化座上，在利用老化板对其进行老化测试，这必定会造成人力和资源的浪费以及效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型老化板，以解决现有技术中提供的老化板无法通过一块老化板既对待检测芯片进行老化测试，又对待测芯片的参数进行其他可靠性测试，从而造成的人力和资源的浪费以及效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型老化板，包括PCB基板，还包括设置在所述PCB基板上的芯片插接区域(1)、位于所述芯片插接区域(1)一侧且一字排开的老化金手指(2)以及位于所述芯片插接区域(1)另一侧且一字排开的测试金手指(3)；所述芯片插接区域(1)包括若干装配待检测芯片的多个芯片插座(11)，所述芯片插座(11)通过所述PCB基板上的布线将每个待检测芯片分别与所述老化金手指(2)和/或所述测试金手指(3)电连接。

进一步的，每个所述芯片插座(11)内可以设置有若干贯穿所述芯片插座(11)的端子定位连接孔(111)，且在每个端子定位连接孔(111)内设置有与所述PCB基板上的布线电连接的弹性连接体，并在待检测芯片装配于所述芯片插座(11)上时，使该待检测芯片的每个电极分别与其相应的端子定位连接孔(111)接触后电连接，以实现对待检测芯片的任一电极分别进行控制。

进一步的，所述弹性连接体可以包括弹簧针、弹簧片或能对待检测芯片的针形端子夹紧的弹性夹紧体。

进一步的，所述新型老化板还可以包括开关板，所述开关板以可插拔的方式布置在所述PCB基板上，以用于对待检测芯片的参数进行可靠性测试。

进一步的，所述开关板可以由三联动开关组成，以通过开关控制待检测芯片与测试设备的灵活连接。

进一步的，所述新型老化板还可以包括短路板，所述短路板以可插拔的方式布置在所述PCB基板上，以用于对待检测芯片进行老化测试。