[实用新型]一种半导体清洗改良装置

权利要求书

1.一种半导体清洗改良装置，其特征在于：包括清洗槽（7）和设置在清洗槽（7）内的硅片夹（2），所述清洗槽（7）底部外接有进液管路（8），所述清洗槽（7）侧壁外接有溢流管路（9），

所述硅片夹（2）内侧沿竖直方向并列设置有若干支架（6），所述支架（6）上均垂直清洗槽（7）内壁延伸出若干横梁（4），水平方向相邻横梁（4）之间距离大于硅片（5）厚度，所述横梁（4）沿竖直方向对齐形成若干纵列，相邻纵列的横梁（4）之间形成纵向空间，硅片（5）放置在纵向空间内。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗改良装置，其特征在于：所述硅片夹（2）顶部设置有轴套（1），轴套（1）中固定有伸缩杆（11），所述伸缩杆（11）另一端连接有伸缩马达（10）。

3.根据权利要求1所述的半导体清洗改良装置，其特征在于：所述清洗槽（7）内壁还设置有液位感知器（3），所述液位感知器（3）的高度大于溢流管路（9）管口高度。

4.根据权利要求1所述的半导体清洗改良装置，其特征在于：所述支架（6）和横梁（4）设置在硅片夹（2）的一个侧面。

5.根据权利要求1所述的半导体清洗改良装置，其特征在于：所述支架（6）和横梁（4）在硅片夹（2）的一组相对内侧对称设置，所述横梁（4）的长度一致，且小于硅片夹（2）宽度的一半。