[实用新型]一种服务器主板

权利要求书

1.一种服务器主板，其特征在于：包括多叠层的PCB主板、CPU、相应数量的内存颗粒和一定数量的寄存器芯片，多叠层的PCB主板包括多个逐层叠放的PCB叠层，多个PCB叠层一次压合形成多个叠层整体，叠层整体之间二次压合；每个PCB叠层走不同的信号，不同PCB叠层之间的信号互联；

所有的内存颗粒配置在PCB主板的TOP面和BOTTOM面上，且内存颗粒配置在CPU内存通道控制引脚的周围，所有内存颗粒的信号引脚和CPU对应的控制器引脚直连；CPU和所有内存颗粒均与PCB主板上封装一致的焊盘通过回流焊的工艺进行焊接连接；

PCB主板的TOP面和BOTTOM面上针对不同位数的CPU的每个内存通道均配置相应数量的内存颗粒和一个寄存器芯片，每个内存通道内的一个内存颗粒作为ECC校验；PCB主板的TOP面和BOTTOM面上所有的内存颗粒共用电源和信号地参考平面。

2.根据权利要求1所述的一种服务器主板，其特征在于：各PCB叠层之间通过盲、埋孔或者通孔的方式进行信号的互联。

3.根据权利要求1所述的一种服务器主板，其特征在于：各部分叠层整体内的PCB叠层，先完成自身的打孔、一次压合，再完成叠层整体之间的二次压合，并进行通孔制作。

4.根据权利要求1所述的一种服务器主板，其特征在于：PCB主板的TOP面和BOTTOM面上配置的内存颗粒在布局上保证空间上的中心对称以及平面上的镜像关系。

5.根据权利要求4所述的一种服务器主板，其特征在于：CPU为4通道内存，在PCB主板的TOP面上，靠近CPU内存通道控制引脚的两侧，放置2个通道的内存颗粒；在PCB主板的BOTTOM面上，与PCB主板的TOP面的内存颗粒投影重合的位置，放置另外2个通道的内存颗粒。

6.根据权利要求4所述的一种服务器主板，其特征在于：CPU为8通道内存，在PCB主板的TOP面上，靠近CPU内存通道控制引脚的四周，放置4个通道的内存颗粒；在PCB主板的BOTTOM面上，与PCB主板的TOP面的内存颗粒投影重合的位置，放置另外4个通道的内存颗粒。

7.根据权利要求5或6所述的一种服务器主板，其特征在于： CPU为64位，为每个内存通道均配置9个x8的DDR内存颗粒和1个寄存器芯片，其中每个内存通道多出的1个x8的DDR内存颗粒作为ECC校验。

8.根据权利要求1所述的一种服务器主板，其特征在于：多叠层的PCB主板内的PCB叠层的数量为二十，二十个PCB叠层分为三个叠层整体，分别是，第1层、第2层……直到第6层作为第一个叠层整体，第15层、第16层……直到第20层作为第二个叠层整体，其余层作为第三个叠层整体；

PCB主板的TOP面上的全部内存颗粒共用两个信号走线层，分别为第三层和第五层；PCB主板的BOTTOM面上的全部内存颗粒共用两个信号走线层，分别为第十六层和第十八层。

9.根据权利要求8所述的一种服务器主板，其特征在于：PCB主板的TOP面上的内存颗粒的信号引脚通过打孔的方式连接到第三层和第五层，并与相应叠层上的内存信号线相连；PCB主板的BOTTOM面上的内存颗粒的信号引脚通过打孔的方式连接到第十六层和第十八层，并与相应叠层上的内存信号线相连；CPU内存控制器引脚也通过打孔的方式连接到第三层、第五层、第十六层和第十八层，与相应叠层上的内存信号线相连，从而形成了内存颗粒的信号引脚与CPU对应的控制器引脚直连。