[实用新型]一种高耐电压高导热铝基覆铜板有效
申请号: | 202123076312.5 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN216507088U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 丁明清 | 申请(专利权)人: | 深圳亿达美科技有限公司 |
主分类号: | B32B3/04 | 分类号: | B32B3/04;B32B33/00;B32B15/04;B32B15/20;B32B3/24;B32B3/08;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人: | 刘付靖 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板,包括铝基覆铜板和无刷风扇,所述铝基覆铜板从上至下依次由耐击穿绝缘涂料层、铜箔层、导热绝缘层和铝材基层,铝材基层底面的中心处安装有固定环,无刷风扇设置于固定环中,铝材基层正对于固定环处凹陷形成集风槽,铝材基层外边向上弯曲形成框型结构的翻边,铝材基层的内部设有多根导风通道,导风通道一端均与集风槽连通,另一端延伸至翻边中,翻边的内侧面上均设有与导风通道连通的出气孔。本实用新型结构简单,无刷风扇产生的风能通过导风通道从出气孔排出,排出的风能吹在铝基覆铜板的顶面上,快速的带走热量,且风在通过铝材基板的过程中能带走铝材基层上的热量,增加散热效果。
技术领域
本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域,具体涉及一种高耐电压高导热铝基覆铜板。
背景技术
铝基覆铜板即铝基板,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品上,但是现在的铝基覆铜板整体的耐电压性能较差,随着时间的增长,覆铜板易出现被高电压击穿损坏的情况,降低了其整体的使用寿命,且导热散热效果也不佳,久而久之,覆铜板易因高温而造成损坏,继而进一步的降低了其整体的使用寿命。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高耐电压高导热铝基覆铜板,包括铝基覆铜板和无刷风扇,所述铝基覆铜板从上至下依次由耐击穿绝缘涂料层、铜箔层、导热绝缘层和铝材基层,铝材基层加厚设置,铝材基层底面的中心处安装有固定环,无刷风扇设置于固定环中,铝材基层正对于固定环处凹陷形成集风槽,铝材基层外边向上弯曲形成框型结构的翻边,铝材基层的内部设有多根导风通道,导风通道一端均与集风槽连通,另一端延伸至翻边中,翻边的内侧面上均设有与导风通道连通的出气孔。
作为优选的技术方案,固定环的内侧面上垂直设有多条滑槽,无刷风扇的外圈正对于滑槽处均安装有滑块,滑块均滑动安装于滑槽中,滑块的顶面均与滑槽的顶面相抵,无刷风扇的底面上安装有多块支撑块,支撑块的底面与固定环的底面平齐设置。
作为优选的技术方案,固定环的外圈面上设有多个呈环形结构分布的进气口,进气口中均安装有过滤网,固定环的外圈面上还设有布线孔。
作为优选的技术方案,铝材基层的四个角上均设有固定孔,固定孔与导风通道之间均交错设置。
作为优选的技术方案,铝材基层位于固定环的两侧均安装有多块散热翅叶。
作为优选的技术方案,无刷风扇为微型的DC5V无刷风扇。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,加厚设置的铝材基板上安装有无刷风扇,无刷风扇产生的风能通过导风通道从出气孔排出,排出的风能吹在铝基覆铜板的顶面上,快速的带走热量,且风在通过铝材基板的过程中能带走铝材基层上的热量,增加散热效果,通过耐击穿绝缘涂料层提高了铝基覆铜板的耐电压抗击穿性能,大大的降低了被高电压击穿的概率,并且无刷风扇的安装和拆卸较为便捷,方便了进行更换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
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