[实用新型]一种低温无卤无铅焊锡膏的储存装置有效

专利信息
申请号: 202123079905.7 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN216966566U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王进 申请(专利权)人: 深圳市优科锡制品有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 无卤无铅 焊锡膏 储存 装置
【说明书】:

实用新型涉及物料储存技术领域,特别是一种低温无卤无铅焊锡膏的储存装置,包括外罩筒,所述外罩筒内部的下方设置有底座,所述底座的顶面设置有储料筒,所述储料筒的底部与底座的顶面之间设置有压缩机部件,所述外罩筒与储料筒之间的四周均设置有冷凝管部件。本实用新型的优点在于:在外罩筒内部的下方设置有底座,在外罩筒的内部设置有储料筒,在储料筒的底面固定连接有安装筒,安装筒与底座螺纹连接,在安装筒的内部设置有压缩机部件,在外罩筒内壁的下方固定连接有多个安装板,在多个安装板的顶面设置有冷凝管部件,多个冷凝管部件设置在外罩筒和储料筒之间,且与压缩机部件电性连接,可对储料筒冷却,达到冷却保存物料的目的。

技术领域

本实用新型涉及物料储存技术领域,特别是一种低温无卤无铅焊锡膏的储存装置。

背景技术

焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。随着科学的发展,人们发现焊锡膏中一些有害元素禁止添加,例如卤素和铅,进而研发出一种低温无卤无铅焊锡膏。

在焊接时,先把焊点擦干净,使用焊笔涂一点焊锡膏,再用烙铁吃点焊锡,用捏子将电线或引脚按在焊点上,用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开,烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子。是由焊笔或者洛铁蘸取焊锡膏时,容易将焊笔和洛铁上的杂质带入焊锡膏内部,污染焊锡膏,同时现有的焊锡膏大多为冷却存储,不便于长期放置在常温环境下,但是,现有的储存装置,存在冷却效果较差,且实用性不好的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种低温无卤无铅焊锡膏的储存装置,有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种低温无卤无铅焊锡膏的储存装置,包括外罩筒,所述外罩筒内部的下方设置有底座,所述底座的顶面设置有储料筒,所述储料筒的底部与底座的顶面之间设置有压缩机部件,所述外罩筒与储料筒之间的四周均设置有冷凝管部件,多个所述冷凝管部件均与所述压缩机部件电性连接,所述储料筒的外部固定连接有多个圆筒,多个所述圆筒的内部均设置有冰块,所述底座底面的边缘处开设有多个排液孔。

可选的,所述外罩筒内壁的下方固定连接有多个安装板,多个所述安装板的顶面均设置的是所述冷凝管部件。

可选的,所述储料筒的底面固定连接有安装筒,所述底座顶面的中部固定连接有固定筒,所述安装筒与所述固定筒螺纹连接,所述安装筒的内部设置的是所述压缩机部件,可对储料筒进行冷却,达到冷却保存物料的目的。

可选的,所述安装筒外部的两侧均开设有通槽,方便使用人员进行排线布线。

可选的,所述安装筒的外部的四周均固定连接有挡板,多个所述挡板分别位于多个所述圆筒的下方,且二者之间留有间隔,使用时,在圆筒的内部放置冰块,使得整个装置可在无电源的条件下进行使用,提升了装置的实用性。

可选的,所述底座的外部为斜面,且倾斜向下,所述底座与所述外罩筒螺纹连接。

可选的,所述外罩筒外部的上方螺纹连接有封盖。

本实用新型具有以下优点:

1、该低温无卤无铅焊锡膏的储存装置,在外罩筒内部的下方设置有底座,在外罩筒的内部设置有储料筒,在储料筒的底面固定连接有安装筒,安装筒与底座螺纹连接,在安装筒的内部设置有压缩机部件,在外罩筒内壁的下方固定连接有多个安装板,在多个安装板的顶面设置有冷凝管部件,多个冷凝管部件设置在外罩筒和储料筒之间,且与压缩机部件电性连接,可对储料筒进行冷却,达到冷却保存物料的目的。

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