[实用新型]一种多组线自动芯片载带封装设备

权利要求书

1.一种多组线自动芯片载带封装设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部左右侧固定安装有前后两块第一支板(3)，右侧第一支板(3)前侧外璧上固定安装有第一电机(4)，右侧所述第一支板(3)前后侧之间转动设置有转动转轮(6)，所述第一电机(4)的动力输出轴通过皮带传动机构(5)与转动转轮(6)相连接，所述第一支板(3)左右侧之间固定安装有输送转辊组(7)，所述转动转轮(6)的动力输出轴与输送转辊组(7)相连接，所述底板(1)顶部位于左右侧第一支板(3)之间固定安装有固定块(2)，固定块(2)顶部固定安装有封装箱(8)，所述输送转辊组(7)贯穿封装箱(8)左右侧，所述封装箱(8)顶部左侧固定安装有加热装置(11)，所述加热装置(11)上还设置有喷气装置(12)，所述底板(1)顶部左右侧还固定安装有第二支板(9)，第二支板(9)顶部固定安装有顶板(10)，顶板(10)底部右侧固定安装有滑轨(13)，滑轨(13)上滑动安装有升降板(16)，所述顶板(10)底部位于滑轨(13)右侧转动设置有螺杆(15)，所述顶板(10)顶部位于螺杆(15)上方固定安装有第二电机(14)，第二电机(14)的动力输出轴与螺杆(15)相连接，所述螺杆(15)贯穿升降板(16)且与升降板(16)螺纹连接，所述升降板(16)前侧外壁上转动设置有转轴(17)，转轴(17)上固定安装有覆膜卷筒(18)。

2.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述封装箱(8)左右侧设置有弹性软板(801)。

3.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述加热装置(11)包括安装于封装箱(8)顶部左侧的加热箱(1101)，加热箱(1101)左侧设置有进气口(1102)，所述加热箱(1101)右侧设置有出气管(1103)。

4.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述喷气装置(12)包括安装于加热箱(1101)右侧外壁上的固定板(1201)，固定板(1201)顶部固定安装风机(1202)，风机(1202)的进风端与加热装置(11)相连接，所述风机(1202)的出风端固定安装有热气管(1203)，所述封装箱(8)上方内壁上固定安装有支架(1204)，支架(1204)底部固定设置有安装板(1205)，安装板(1205)底部固定安装有分流管(1206)，分流管(1206)底部固定安装喷头(1207)。

5.根据权利要求4所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述热气管(1203)贯穿封装箱(8)顶部以及安装板(1205)且与分流管(1206)的进风端相连接。