[实用新型]一种印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板，包括：层结构，由多个导电层结构堆叠形成，相邻的两个导电层结构之间设有绝缘层结构，层结构内开设有空腔，层结构的顶部开设有与空腔连通的第一通孔，层结构的底部开设有与空腔连通的第二通孔；电子元器件，设于空腔外的上方或下方；其中，空腔的表面积大于第一通孔、第二通孔的表面积。本实用新型能够增强散热效果、节省占用空间。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

在已知技术方案中，传统的印制电路板的散热方式一般使用大表面积地铺设铜箔散热或外设散热器散热等，而这些散热方式普遍存在制作成本高、占用空间大、加工难度大等缺点，并且随着电子产品已经进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，单靠表面外设元件来散热并不足够。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种印制电路板，能够增强散热效果、节省占用空间。

根据本实用新型实施例的印制电路板，包括：层结构，由多个导电层结构堆叠形成，相邻的两个所述导电层结构之间设有绝缘层结构，所述层结构内开设有空腔，所述层结构的顶部开设有与所述空腔连通的第一通孔，所述层结构的底部开设有与所述空腔连通的第二通孔；电子元器件，设于所述空腔外的上方或下方；其中，所述空腔的表面积大于所述第一通孔、所述第二通孔的表面积。

根据本实用新型实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：电子元器件位于空腔外的上方或下方，空腔的表面积大于第一通孔、第二通孔的表面积，空腔的表面积增大，增强了散热效果，空腔设置在层结构内，还节省了占用空间，提高利用效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述空腔呈规则立方体结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述层结构从上至下依次堆叠有第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层、第四导电层、第四绝缘层、第五导电层、第五绝缘层、第六导电层，所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层上均开设有第一条形锣槽，所述第三导电层、所述第四导电层上均开设有第二条形锣槽，所述第一条形锣槽与所述第二条形锣槽堆叠而构成所述空腔，所述第一通孔贯穿所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第二导电层，所述第二通孔贯穿所述第五导电层、所述第五绝缘层、所述第六导电层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一条形锣槽的长度等于所述第二条形锣槽的长度，所述第一条形锣槽的宽度大于所述第二条形锣槽的宽度。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一条形锣槽和所述第二条形锣槽的长度为10毫米至30毫米，所述第二条形锣槽的宽度为5毫米至10毫米，所述第一条形锣槽的宽度比所述第二条形锣槽的宽度大3密耳。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一条形锣槽和所述第二条形锣槽沿长度方向的两端与所述第一通孔、所述第二通孔连通。

根据本实用新型的一些实施例，所述空腔、所述第一通孔、所述第二通孔的内壁上设有镀铜层。

根据本实用新型的一些实施例，所述电子元器件设于所述层结构的顶部，所述空腔位于所述电子元器件的正下方。

根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层结构由半固化片材料制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电层结构由铜制成。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的印制电路板的结构示意图；