[实用新型]一种液冷板及其计算设备

说明书

本实用新型提供了一种液冷板及其计算设备，包括：散热结构、相对设置的用于运算设备的第一目标面导热的第一导热面以及用于为运算设备的第二目标面导热的第二导热面；第一导热面为平整面，第二导热面为凹凸面，第二导热面设有多个凸台；散热结构设置在第一导热面和第二导热面之间，散热结构内部通过隔离柱进行分隔，形成至少一条冷却液流道，冷却液流道内设有若干扰流结构，扰流结构沿冷却液流道方向间隔分布使冷却液流道在凸台位置形成M形齿状的横截面；在冷却运算设备时，冷却液自冷却液流道的入口流入并沿冷却液流道流至出口。本实用新型结构增大流道截面积和换热面积，降低系统流阻，减小运算设备与冷却流体之间的距离，提高换热效率。

技术领域

本实用新型涉及计算设备的液冷散热技术领域，特别是一种液冷板及其计算设备。

背景技术

随着计算技术的发展，计算设备的运算性能要求越来越高，随之而来的是其功耗急剧增加，将产生大量的热量，通常需要散热设备进行散热，才能控制计算设备的温度在最佳温度范围内；计算设备中芯片等器件都需要工作在适宜的温度，若温度过高，会导致运算性能下降，甚至芯片及整机烧毁，所以需要通过可靠的散热方式进行散热。

目前，主流的散热技术是采用风扇加散热器的强迫风冷进行散热，通常是散热器与计算设备中器件或线路板表面紧密贴合，计算设备产生的热量传导至散热器上，再通过风扇提供的风量将散热器上的热量带走，实现计算设备的风冷散热；强迫风冷方案简单易实现，但是散热能力有限，随着计算设备的功耗急剧增大，强迫风冷方案难以满足高功耗计算设备的散热需求，同时风冷散热系统存在散热效率低，噪音高，对环境温度要求高等问题。

液冷技术在该领域的应用才开始推广，在设计、加工等方面都还不够成熟，比如冷板设计不合理，单面散热，流道设计存在缺陷，流阻过大，加工方面存在加工成本高，容易漏水等严重问题。

实用新型内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种液冷板及其计算设备。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种液冷板，所述液冷板用于为运算设备散热，包括：散热结构、相对设置的用于为所述运算设备的第一目标面导热的第一导热面以及用于为所述运算设备的第二目标面导热的第二导热面；所述第一导热面为平整面，所述第二导热面为凹凸面，所述第二导热面设有多个凸台；

所述散热结构设置在所述第一导热面和所述第二导热面之间，所述散热结构内部通过隔离柱进行分隔，形成至少一条冷却液流道，所述冷却液流道内设有若干扰流结构，所述扰流结构沿所述冷却液流道方向间隔分布使所述冷却液流道在所述凸台位置形成M形齿状的横截面；

在冷却所述运算设备时，冷却液自所述冷却液流道的入口流入并沿所述冷却液流道流至出口。

优选地，所述运算设备的第一目标面与所述第一导热面之间填充有高导热界面材料；所述运算设备的第二目标面与所述第二导热面之间填充有高导热界面材料。

优选地，所述高导热界面材料包括导热硅脂或导热硅胶垫。

优选地，所述运算设备第一目标面与所述第一导热面通过螺钉固定，所述第二导热面两侧均设置有限位结构。

优选地，在所述第一导热面和所述第二导热面之间，还具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁；所述第一侧壁设置有第一封板，所述第二侧壁设置有第二封板和第三封板。

优选地，所述第二封板一端与所述隔离柱一侧连接，所述第三封板相对于第二封板的一端与所述隔离柱另一侧连接；所述第二封板与所述第三封板之间设有避位切口，用于所述运算设备元器件的避位。

优选地，所述第一封板上设有所述冷却液流道的入口和出口，所述冷却液流路的入口和出口分别通过快插接头与水管连接。

优选地，所述第一封板、所述第二封板和所述第三封板与所述第一导热面和所述第二导热面通过焊接处理进行连接。