[实用新型]一种基于MES工艺的SMT贴片加工自动送料装置

说明书

本实用新型公开了一种基于MES工艺的SMT贴片加工自动送料装置，包括皮带输送机，所述皮带输送机的外部分布有多个外壳，上方的外壳中均设有内壳，内壳内部的底面上均凸出形成多个限位部，限位部之间形成供SMT贴片插入的插槽，插槽中均插入有SMT贴片，皮带输送机的皮带内部设有壳体，壳体的内部形成气腔，壳体的顶面上布满出气孔，皮带输送机的皮带上布满透气孔。本实用新型结构简单，在保证SMT贴片稳定的同时将其隔开，避免了相互发生碰撞，同时通过鼓风机能将风顺着气腔、出气孔、透气孔、第一气孔和第二气孔注入内壳中，将靠近内壳的灰尘向外吹开，避免了灰尘粘在SMT贴片上。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域，具体一种基于MES工艺的SMT贴片加工自动送料装置。

背景技术

SMT是表面组装技术的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容和电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

在加工完成后，一般需要将SMT贴片放置在输送机上，通过输送机将SMT贴片输送至下一步，但是现在的送料装置结构简单，只能横向的摆放在输送机上，非常的占用输送机的面积，造成一次的输送量减少，且输送的SMT贴片不定位，容易造成SMT贴片之间发生碰撞，从而影响后续的质量，并且在进行拿取时只能一块一块的拿取，造成效率的降低，且一旦SMT贴片之间叠放，容易因相互碰撞或者磨损而造成元件的损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于MES工艺的SMT贴片加工自动送料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种基于MES工艺的SMT贴片加工自动送料装置，包括皮带输送机，所述皮带输送机的外部呈环形结构分布有多个外壳，上方的外壳中均设有内壳，内壳内部的底面上均凸出形成多个限位部，限位部之间形成供SMT贴片插入的插槽，插槽中均插入有SMT贴片，外壳的底面上均布满第一气孔，限位部正对于第一气孔处均设有第二气孔，外壳底面的中心处均垂直安装有螺柱，螺柱的外部均螺纹连接有套管，套管一端均安装于皮带上，皮带输送机的皮带内部设有壳体，壳体的内部形成气腔，壳体的顶面上布满出气孔，壳体的底面上安装有多根进气管，进气管的一端均安装有鼓风机，皮带输送机的皮带上布满透气孔。

作为优选的技术方案，外壳内部的底面上均凸出形成卡块，内壳正对于卡块处均设有卡槽，卡块一端均插入卡槽中。

作为优选的技术方案，内壳位于外界的两侧均安装有手把，SMT贴片的高度均高于内壳的深度。

作为优选的技术方案，外壳底面的四个角上均安装有支撑杆，支撑杆的一端均安装有万向轮，万向轮的外圈均与皮带的外壁面相触。

作为优选的技术方案，壳体的两侧均安装于皮带输送机的机架上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，多块SMT贴片能放置于内壳中，并通过限位槽将SMT贴片垂直设置，使得一次性能输送更多的SMT贴片，在保证SMT贴片稳定的同时将其隔开，避免了相互发生碰撞，并且在拿起时，能直接的将内壳从外壳中拔出，将内部的SMT贴片全部的取下，增加了便捷性，无需一块一块的拿取，避免了在拿起的过程中造成SMT贴片的叠放，同时通过鼓风机能将风顺着气腔、出气孔、透气孔、第一气孔和第二气孔注入内壳中，将靠近内壳的灰尘向外吹开，避免了灰尘粘在SMT贴片上，增加了安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；