[实用新型]一种具有晶圆定位功能的上下料装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种具有晶圆定位功能的上下料装置。包括晶圆抓取定位机构以及片盒固定部，晶圆抓取定位机构设置于底架上，晶圆抓取定位机构包括晶圆夹持机构，其特征在于：在所述晶圆夹持机构两侧设置晶圆定位机构，所述晶圆定位机构为在晶圆夹持机构两侧设置相对运动的晶圆轨道导轨，晶圆轨道导轨与底架之间设置轨道副，晶圆夹持机构包括夹持头，夹持头在中间轨道上移动，夹持头上设置腰线，腰线抵靠触头，触头连接拉杆一端，拉杆中部铰接于底架上，拉杆另一端铰接滑块，滑块设置在晶圆轨道导轨底面上的凹槽中组成滑动副，销轴设置扭簧，使得触头保持与加持头的腰线接触。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种具有晶圆定位功能的上下料装置。

背景技术

目前，国内对芯片需求日益增大，芯片划切是芯片加工过程中的一个重要过程。芯片划切时，需要将覆膜后的晶片从晶圆盒中取出，找到晶圆的中心，并在芯片划切后将晶圆放回到片盒中。现有的上下料装置有一定的缺陷：

1、片盒放置时需要将片盒放置到设备对应的卡槽中，操作不便；

2、晶圆传送和定位部分结构比较复杂。

实用新型内容

为解决晶圆传送和定位部分结构比较复杂、片盒放置时需要将片盒放置到设备对应的卡槽中，操作不便的问题，本实用新型提供一种具有晶圆定位功能的上下料装置。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：一种具有晶圆定位功能的上下料装置，包括晶圆抓取定位机构以及片盒固定部（21），晶圆抓取定位机构设置于底架（1）上，晶圆抓取定位机构包括晶圆夹持机构，在晶圆夹持机构两侧设置晶圆定位机构，所述晶圆定位机构为在晶圆夹持机构两侧设置相对运动的晶圆轨道导轨，晶圆轨道导轨与底架（1）之间设置轨道副，晶圆夹持机构包括夹持头，夹持头在中间轨道上移动，所述夹持头上设置腰线，腰线抵靠触头，触头连接拉杆（19）一端，拉杆（19）中部通过销轴（20）铰接于底架（1）上，拉杆（19）另一端铰接滑块，滑块设置在晶圆轨道导轨底面上的凹槽中组成滑动副，销轴（20）设置扭簧，使得触头保持与加持头的腰线接触。

触头为滚轮。

进一步的，片盒固定部（21）包括片盒（22）升降机构和片盒（22）夹持机构。

进一步的，片盒（22）升降机构包括片盒底架（211），片盒底架（211）中间固定纵向丝杠（214），纵向丝杠（214）上设置丝杠螺母座（215），丝杠螺母座（215）连接片盒支架（2111）。

进一步的，片盒（22）夹持机构为片盒支架（2111）固定滑动轴承（2121），滑动轴承（2121）中间设置滑动轴（2122），滑动轴（2122）下部固定连接一个连接块（2123），连接块（2123）和片盒支架（2111）中间设置弹簧（2124），弹簧（2124）一端和片盒支架（2111）相连，另外一端和连接块（2123）固定连接，连接块（2123）四面铰接连接拉杆（2125），每根连接拉杆（2125）另一端铰接连接杆（2126）一端，连接杆（2126）滑动连接于片盒支架（2111）底部，连接杆（2126）另一端通过连接销轴（2128）固定连接一个夹紧块（2127），夹紧块（2127）伸出片盒支架（2111），片盒支架（2111）上设置与夹紧块（2127）配合的夹紧槽。

相对于现有技术，本实用新型在夹持头上设置腰线，在夹持头取回晶圆的过程中腰线抵靠触头，通过杠杆带动夹持头两侧的晶圆轨道导轨向内相对运动，直到夹紧晶圆形成定位，结构简单、方便、实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是晶圆抓取定位机构部分的俯视图；

图3是晶圆抓取定位机构部分的主视图；

图4是夹持头部分的剖视图（剖去上晶圆固定座）；