[实用新型]一种智能RFID屏蔽芯片有效

专利信息
申请号: 202123108430.X 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216979781U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 李洁;邹源源;李鹏 申请(专利权)人: 北京神万月科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 戈蓉
地址: 100000 北京市丰台区郭公*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 rfid 屏蔽 芯片
【权利要求书】:

1.一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于,包括:基底片(1)和盖片(9),所述盖片(9)设置在基底片(1)的顶端,所述基底片(1)与所述盖片(9)之间安装有RFID芯片(13),所述RFID芯片(13)的顶端盖有封胶层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述基底片(1)的表面开有安装槽(5),所述安装槽(5)的底端垫有铝箔纸(6),所述RFID芯片(13)放入所述安装槽(5)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述安装槽(5)为圆形结构,所述RFID芯片(13)的侧面安装有屏蔽环(11),所述屏蔽环(11)罩住所述RFID芯片(13)。

4.根据权利要求3所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述安装槽(5)的内表面黏贴有防护膜(4),所述防护膜(4)包裹所述屏蔽环(11),所述防护膜(4)采用PC薄膜材料。

5.根据权利要求1所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述基底片(1)的内部镶嵌有第一弹性片(3),所述第一弹性片(3)采用TPU材质制成,所述第一弹性片(3)位于所述RFID芯片(13)的下方。

6.根据权利要求1所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述盖片(9)的内部镶嵌有第二弹性片(10),所述第二弹性片(10)采用TPU材质制成,所述第二弹性片(10)位于所述封胶层(12)的上方,所述封胶层(12)镶嵌在盖片(9)的底端。

7.根据权利要求1所述的一种智能RFID屏蔽芯片,其特征在于:所述基底片(1)的顶端开有定位孔(2),所述盖片(9)的底端固定有定位块(7),所述定位块(7)插入定位孔(2),所述基底片(1)与所述盖片(9)之间设置有弹性粘胶膜(8),所述弹性粘胶膜(8)为由TPU弹性体制成的弹性膜主体。

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