[实用新型]一种芯片保护用封胶装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片保护用封胶装置，属于芯片处理技术领域，包括底座和支撑板，底座上方两侧均固定安装有支撑板，底座上方分别设置有夹持机构和封胶机构，夹持机构包括：放置台、滑槽A、滑块A、调节螺栓A、夹持板、滑槽B、滑块B、调节螺栓B和上夹持板，其中，底座上方中间固定安装有放置台，放置台上方一侧开口设置有滑槽A。本实用新型中，通过设置放置台、滑槽A、滑块A、调节螺栓A、夹持板、滑槽B、滑块B、调节螺栓B和上夹持板，可以根据芯片的大小对芯片进行固定，同时上夹持板可以防止芯片在后续加工时上下移动，通过在上夹持板下方和夹持板一侧设置缓冲垫，可以防止将芯片夹坏，进一步提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型属于芯片处理技术领域，具体为一种芯片保护用封胶装置。

背景技术

芯片电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片生产出来后，一般需要对其封胶，从而对芯片进行保护。

其中，经检索发现，有一篇专利号为CN202020834678.0一种芯片封装用封胶装置，该种新型的芯片封装用封胶装置，包括底座，所述底座的顶端安装有支撑架，且支撑架的内部连接有升降机构，所述支撑架的正端面安装有固定板块，且固定板块的右端表面连接有第一电机，所述固定板块的内部安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的外侧固定连接有第一活动轴，具有对放置在工作台上的芯片进行夹紧固定，在两只夹头的外部粘接弹性片，防止对芯片进行夹伤，保证芯片的安全的效果；其中，不足点如下：

经研究发现，该种新型的芯片封装用封胶装置虽然在封胶时可以对芯片的两侧进行夹紧，但是该装置不能对芯片进行上下夹紧固定，使得涂锡完成后，工作人员在刮锡时，芯片会被被带起，从而导致芯片的封胶效果不够好，而且该装置进行封胶时，封胶头不能自由进行移动，从而使得封胶的效果不够好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种芯片保护用封胶装置。

本实用新型采用的技术方案如下：一种芯片保护用封胶装置，包括底座和支撑板，所述底座上方两侧均固定安装有支撑板，所述底座上方分别设置有夹持机构和封胶机构。

其中，所述夹持机构包括：放置台、滑槽A、滑块A、调节螺栓A、夹持板、滑槽B、滑块B、调节螺栓B和上夹持板，其中，所述底座上方中间固定安装有放置台，所述放置台上方一侧开口设置有滑槽A，所述滑槽A内部滑动设置有滑块A。

其中，所述滑槽A中间转动设置有调节螺栓A，且调节螺栓A延伸至滑槽A一侧，且调节螺栓A与滑块A螺纹连接，所述滑块A上方和放置台另一侧上方均固定安装有夹持板，两个所述夹持板一侧均开口设置有滑槽B，两个所述滑槽B内部均滑动设置有滑块B，两个所述滑槽B内部均转动设置有调节螺栓B，且调节螺栓B与滑块B螺纹连接，两个所述滑块B一侧均固定安装有上夹持板，且上夹持板下方和夹持板一侧均设置有缓冲垫。

其中，所述封胶机构包括：电动滑轨A、固定板、电动滑轨B、电动伸缩杆、连接板和封胶头，其中，两个所述支撑板一侧均固定安装有电动滑轨A，两个所述电动滑轨A之间通过滑块安装有固定板，所述固定板下方固定安装有电动滑轨B，所述电动滑轨B下方通过滑块安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下方固定安装有连接板，所述连接板一侧固定安装有封胶头。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置放置台、滑槽A、滑块A、调节螺栓A、夹持板、滑槽B、滑块B、调节螺栓B和上夹持板，可以根据芯片的大小对芯片进行固定，同时上夹持板可以防止芯片在后续加工时上下移动，通过在上夹持板下方和夹持板一侧设置缓冲垫，可以防止将芯片夹坏，进一步提高了装置的实用性。

2、本实用新型中，通过设置电动滑轨A、固定板、电动滑轨B、电动伸缩杆、连接板和封胶头，可以在对芯片封胶时，使封胶头进行自由移动，从而方便对芯片进行封胶，使得封胶效果更好，进一步提高了装置的实用性。