[实用新型]一种便于散热的以太网交换机

权利要求书

1.一种便于散热的以太网交换机，其特征在于，包括：

印刷电路板和外壳；

所述印刷电路板上设有集成芯片；

所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳和下壳连接形成一个与所述印刷电路板相适配的密封方形结构，所述印刷电路板安装在该密封方形结构内；所述上壳上表面具有与外界空间相连的散热槽，所述散热槽底端与所述集成芯片上端面相贴；所述散热槽内在所述集成芯片相对应位置设有散热片和风扇；所述集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内导热片，再通过所述风扇对散热片进行散热将热量散热至外壳外部空间。

2.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述印刷电路板上还设有以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口，所述集成芯片、以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口与所述印刷电路板电性连接且设在印刷电路板的同一面。

3.如权利要求2所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述电源接口设在印刷电路板较窄一侧边缘，所述电源接口部分伸出所述印刷电路板边缘且朝向印刷电路板外侧；

所述以太网端口、LED指示灯和光纤接口设在印刷电路板较宽一侧边缘，所述以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口部分伸出印刷电路板且朝向印刷电路板外侧。

4.如权利要求3所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述外壳内充满惰性气体。

5.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述集成芯片上端面贴有半导体导热片，所述半导体导热片与所述印刷电路板电性连接，所述半导体导热片制冷面朝向所述集成芯片。

6.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述散热槽设在上壳折角处，所述散热槽具有朝上和侧向的开放面。

7.如权利要求6所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述散热片设在所述散热槽内侧，所述风扇设在散热槽内部，所述风扇吹风方向朝向所述散热槽其散热空间；

所述散热片为多片状结构，所述散热片其散热空间具有朝上和侧向开放面，以便于风扇从侧向进风并朝向出风。

8.如权利要求3所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述上壳具有与所述电源接口相适配的电源口，所述电源接口伸出所述印刷电路板部分容纳于所述电源口中；

所述下壳具有与所述以太网端口、光纤接口和LED指示灯相适配的通孔，所述以太网端口、光纤接口和LED指示灯伸出所述印刷电路板部分容纳于所述通孔中。

9.如权利要求8所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述通孔与所述电源口边缘设有一圈弹性圈，所述弹性圈紧密充实通孔与电源接口中与各电子元器件间的间隙。

10.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述印刷电路板具有若干安装孔，所述下壳内侧在与所述安装孔相对应位置设有安装座，所述安装座顶端具有螺孔，所述印刷电路板通过螺丝穿过安装孔与螺孔啮合安装在所述下壳内侧。