[实用新型]封装壳、电池以及终端装置

说明书

一种封装壳，包括第一壳体与第二壳体。第一壳体包括底板与第一侧板，第一侧板围设于底板周缘；第二壳体包括顶板与第二侧板，第二侧板围设于顶板周缘并朝向第一壳体延伸；第二侧板的内壁与第一侧板的外壁接触连接。上述第一壳体与第二壳体组成的封装结构，避免法兰边的产生，在封装壳应用于终端装置中时，减小封装壳在终端装置中的占用空间；另一方面，第二侧板的内壁与第一侧板的外壁接触连接，增加第一壳体与第二壳体之间的连接面积，提升封装壳的密封性能，从根本上避免产生虚焊的可能性。本申请还提供一种包括封装壳的电池与终端装置。

技术领域

本申请涉及电池封装技术领域，尤其涉及一种封装壳、电池以及终端装置。

背景技术

电池包括电芯以及用于封装电芯的封装壳。相关技术中的封装壳100’(请参阅图1)包括第一壳体10’与第二壳体20’，第一壳体10’与第二壳体20’采用法兰边(如图1中的区域A)的连接方式进行封装，则封装后的电池占用空间大，增加了电池的安装体积；另外，法兰边的区域还会产生虚焊的可能，导致第一壳体10’与第二壳体20’未完全密封或容易相互分离，影响电池的安全使用。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种占用空间小、连接可靠的封装壳、包括封装壳的电池以及终端装置，以解决上述技术问题。

第一方面，本申请提供一种封装壳，封装壳包括第一壳体与第二壳体。第一壳体包括底板与第一侧板，第一侧板围设于底板周缘；第二壳体包括顶板与第二侧板，第二侧板围设于顶板周缘并朝向第一壳体延伸；第二侧板的内壁与第一侧板的外壁接触连接。

上述设计中，第一壳体与第二壳体的封装结构，避免法兰边的产生，在封装壳应用于终端装置中时，减小封装壳在终端装置中的占用空间；另一方面，第二侧板的内壁与第一侧板的外壁接触连接，增加第一壳体与第二壳体之间的连接面积，提升封装壳的密封性能，从根本上避免产生虚焊的可能性。

在一种可能的设计中，第一侧板上设置有凹陷部，第二侧板上设置有凸伸部，凸伸部容置于凹陷部中。

上述设计中，凹陷部与凸伸部的设置，一方面，凹陷部具有限位凸伸部的作用，防止凸伸部的移动，增加第二壳体相较于第一壳体的连接可靠性；另一方面，增加第一侧板与第二侧板的连接面积，从而提升第一壳体与第二壳体的密封性能。

在一种可能的设计中，凹陷部沿第一侧板的外壁呈环状设置，凸伸部沿第二侧板的内壁呈环状设置。

上述设计中，环状的凹陷部具有限位凸伸部的作用，防止凸伸部的移动，增加第二壳体与第一壳体的连接可靠性；另一方面，进一步增加第一侧板与第二侧板的连接面积，从而提升第一壳体与第二壳体的密封性能。

在一种可能的设计中，凹陷部包括多个连续环状的第二子凹陷部，多个第二子凹陷部沿第二侧板的延伸方向间隔设置；凸伸部包括多个连续环状的第二子凸伸部，多个第二子凸伸部沿第二侧板的延伸方向间隔设置。

上述设计中，多个连续环状的第二子凹陷部，可以进一步增加第二壳体与第一壳体的连接可靠性。

在一种可能的设计中，凹陷部包括多个第一子凹陷部，多个第一子凹陷部相互间隔并呈环状排列；凸伸部包括多个第一子凸伸部，多个第一子凸伸部相互间隔并呈环状排列。

上述设计中，多个第一子凹陷部具有限位多个第一子凸伸部的作用，防止第一子凸伸部的移动，增加第二壳体与第一壳体的连接可靠性；另一方面，进一步增加第一侧板与第二侧板的连接面积，从而提升第一壳体与第二壳体的密封性能。

在一种可能的设计中，多个第一子凹陷部相互间隔并呈环状排列成第二子凹陷部，第二子凹陷部的数量为多个，多个第二子凹陷部沿第二侧板的延伸方向间隔设置；多个第一子凸伸部相互间隔并呈环状排列成第二子凸伸部，第二子凸伸部的数量为多个，多个第二子凸伸部沿第二侧板的延伸方向间隔设置。

上述设计中，可以进一步增加第二壳体与第一壳体的连接可靠性。