[实用新型]一种多角度升降键合热台

说明书

本实用新型涉及一种多角度升降键合热台，由温度控制箱、多角度升降工作台两大部分组成。温度控制箱集成了温控仪、继电器、报警器、电源开关；工作台由均温热板1、二连杆升降机构、翻斗机构组成。均温热板1内置热管、电热偶与温度控制箱互联，实现均温热板1温度可调、可控，二连杆升降机构、翻斗机构用于实现均温热板1升降和角度变换。本设计打破平面键合工艺限制，实现大角度斜面键合，通过调整热台角度使需键合的斜坡面与键合劈刀垂直，调整热台高度使键合劈刀与键合面距离匹配，可完成高效、便捷、高可靠性的键合工艺。

技术领域

本实用新型是一种多角度升降键合热台，属于微组装技术领域。

背景技术

随着电子产品快速发展，对电子产品的高可靠性、小型化、低成本提出重要指标。鉴于微波组件传输腔存在高度差异，需要采用阶梯式或斜面过渡的传输方式进行微波信号的高效率低损耗互联传输。受键合工艺限制，以上做法仅适用于平面键合，且采用过渡的斜坡角度应小于5°，否则键合劈刀与键合面将因角度过大导致键合失效。另外，斜坡角度越小则过渡段长度越长，对微波组件腔内空间浪费较多，不利于小型化设计。同时，不同零件的总厚度差异较大，在匹配键合面与键合劈刀距离时需调整键合热台高度，影响生产效率。鉴于以上原因，需要设计一种能够保证键合劈刀与斜坡微带键合时保持垂直状态，适用于大角度斜坡面键合，同时具备升降功能的键合热台，以打破斜坡角度应小于5°的工艺限制，斜坡角度增大，则过渡段越短，避免对微波组件腔内空间造成浪费，大幅度提升微波腔内空间利用，降低产品工程师的设计难度，有利于更好地开发小型化高集成度的微波组件。

实用新型内容

本实用新型提出的是一种多角度升降键合热台，其目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种高可靠性，结构简单，操作便捷的一种多角度升降键合热台。

本实用新型的技术解决方案：一种多角度升降键合热台，包括温度控制箱、多角度升降工作台，所述温度控制箱包括箱体、温控仪、继电器、报警器、电源开关，所述工作台包括均温热板1、二连杆升降机构、翻斗机构，均温热板1与温度控制箱连接，内置有弹性波珠、热管挡圈24、电热管26、电热偶25；所述二连杆升降机构包括丝杆螺母9、丝杆10、导轨11、轴承13、大转轮14、小转轮15、升降板16、2#滑块转接板17、底座18、2#连杆19、2#丝杆支架20、2#连杆支架23、滑块27、3#滑块转接板28，大转轮14带动丝杆副转动，使升降板16实现上下运动；所述翻斗机构包括热板支架2、1#连杆支架3、限位块4、销钉5、轴用弹性挡圈6、1#连杆7、1#滑块转接板8、丝杆螺母9、丝杆10、导轨11、1#丝杆支架12、轴承13、大转轮14、小转轮15、升降板16、旋转支点座21、螺钉销22，大转轮14带动丝杆10副转动，使热板支架2实现角度变换；旋转二连杆升降机构、翻斗机构的大转轮14或小转轮15，使得工作台在行程范围内进行无级升降和无级角度变换。

所述二连杆升降机构中，导轨11分别安装在升降板16、底座18的导轨限位槽内；所述2#丝杆支架20安装在底座18，2#丝杆支架20设有轴承孔轴承13与2#丝杆支架20过盈装配；所述2#滑块转接板17与丝杆螺母9、滑块27装配，再与底座18上的导轨11装配；所述丝杆10一端旋入2#滑块转接板17上的丝杆螺母9，另一端与小转轮15装配，小转轮15直径穿过轴承13与轴承13过盈装配，大转轮14与小转轮15装配，侧面用紧定螺钉固定；所述3#滑块转接板28装有滑块27，然后与装配在升降板16背面的导轨11装配；所述2#连杆支架23与升降板16背面装配；所述2#连杆19采用塞打螺钉依次与2#滑块转接板17、2#连杆支架23连接，2#丝杆支架20与3#滑块转接板28连接，2#连杆19与2#连杆19中间设有光孔，采用塞打螺钉配合螺母连接。