[实用新型]一种电容用环氧模塑料封装装置有效

专利信息
申请号: 202123121509.6 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216528465U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王成;杨东辉;林宇东 申请(专利权)人: 北京中新泰合电子材料科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 黄瀛
地址: 101309 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 用环氧模 塑料 封装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电容用环氧模塑料封装装置,具体涉及环氧模塑料领域,包括传送带、支撑架和热熔装置,支撑架设在传送带的顶部,热熔装置设在传送带的顶部,热熔装置的一侧固定安装有齿条,齿条的一侧啮合有齿轮,齿轮的一侧铰接有固定板,固定板设在支撑架的一侧,齿轮的一侧啮合有从动齿条,从动齿条的一侧滑动连接有限位块,从动齿条的底部铰接有转轴,转轴的一侧铰接有活动板,活动板的一侧固定安装有水箱,水箱的外壁滑动连接有限位板,水箱的一侧设有液冷管。本实用新型通过设置了齿条和液冷管,热熔装置会带动齿条上升,从而使散热夹块固定产品,利用液冷管进行快速冷却,解决了产品自然冷却较慢影响生产效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及环氧模塑料技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种电容用环氧模塑料封装装置。

背景技术

环氧模塑料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,塑料封装材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

现有的电容用环氧模塑料封装装置一般都是使用热熔封装,将环氧模塑料进行塑形封装,但是热熔之后自然冷却较慢,使工作人员不能快速的从传送带上取下,这样会降低生产效率,所以如何设计出一种能够快速使封装完成的产品进行快速冷却的电容用环氧模塑料封装装置,成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种电容用环氧模塑料封装装置,通过设置了齿条和液冷管,热熔装置会带动齿条上升,从而使散热夹块固定产品,利用液冷管进行快速冷却,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电容用环氧模塑料封装装置,包括传送带、支撑架和热熔装置,所述支撑架设在传送带的顶部,所述热熔装置设在传送带的顶部,所述热熔装置的一侧固定安装有齿条,所述齿条的一侧啮合有齿轮,所述齿轮的一侧铰接有固定板,所述固定板设在支撑架的一侧,所述齿轮的一侧啮合有从动齿条,所述从动齿条的一侧滑动连接有限位块,所述从动齿条的底部铰接有转轴,所述转轴的一侧铰接有活动板,所述活动板的一侧固定安装有水箱,所述水箱的外壁滑动连接有限位板,所述水箱的一侧设有液冷管,所述液冷管的一端设有排水泵,所述液冷管的一端设有散热夹块。

通过采用上述技术方案,热熔装置上升后使齿条啮合齿轮转动,齿轮啮合从动齿条进行移动,从动齿条就会将散热夹块推动,移动后的散热夹块就会对封装完成的产品进行夹持,然后利用散热夹块内的液冷管对产品进行快速冷却,解决了产品自然冷却较慢影响生产效率的问题。

在一个优选地实施方式中,所述散热夹块的数量设为两个,两个所述散热夹块以热熔装置为中心呈对称设置。

通过采用上述技术方案,两个散热夹块可以从四周对产品进行冷却,从而对产品的封装部位完全的覆盖。

在一个优选地实施方式中,所述水箱的内部设有进水管,所述进水管的一端设有进水阀,所述进水阀的底部设有阀门开关。

通过采用上述技术方案,工作人员可以打开进水阀,然后通过进水管对水箱内添加制冷液。

在一个优选地实施方式中,所述水箱的内部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外壁铰接有转板,所述转板的一侧设有漂浮块。

通过采用上述技术方案,水箱内没有制冷液的时候漂浮块就会带动转板转动。

在一个优选地实施方式中,所述转板设在阀门开关的底部,所述转板的中心线与阀门开关的中心线重合。

通过采用上述技术方案,当水箱内没有制冷液的时候,转板转动过后就会触发阀门开关,使水箱自动补充制冷液。

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