[实用新型]基于半导体制冷的无纺布用高效冷却装置有效

专利信息
申请号: 202123130283.6 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216639972U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 薛裕龙 申请(专利权)人: 昆山永安非织造无纺科技有限公司
主分类号: D06C7/00 分类号: D06C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 半导体 制冷 无纺布 高效 冷却 装置
【权利要求书】:

1.基于半导体制冷的无纺布用高效冷却装置,其特征在于:包括:

机架;导热辊:两端通过轴承与所述机架连接,所述导热辊为空心状;冷却箱:固定安装于所述机架上;导热板:固定安装于所述冷却箱的内部;制冷片:制热面与所述导热板粘接;连接管:与所述冷却箱固定连接;风机:套装于所述连接管上,以及,冷却管:一端与所述风机的出风口连通,另一端插入到所述导热辊内部。

2.如权利要求1所述的基于半导体制冷的无纺布用高效冷却装置,其特征在于:所述导热辊包括辊体,一体安装于所述辊体两端的安装部,固定安装于所述辊体内部的挡圈,以及开设于所述辊体上的过孔。

3.如权利要求2所述的基于半导体制冷的无纺布用高效冷却装置,其特征在于:所述挡圈为同心圆,沿空气流动的方向,所述挡圈内孔直径减小。

4.如权利要求3所述的基于半导体制冷的无纺布用高效冷却装置,其特征在于:所述冷却箱的下部安装有冷却水连接管。

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