[实用新型]一种用于切割封胶玻璃的切割刀轮以及切割刀具

说明书

本实用新型公开了一种用于切割封胶玻璃的切割刀轮以及切割刀具，其中，所述切割刀轮包括圆盘状的主体，所述主体的圆周部交替形成有多个第一切割齿和多个第二切割齿，所述第一切割齿沿所述主体的轴向方向延伸，用于切割所述封胶玻璃的玻璃层，并且相邻的所述第一切割齿之间形成切槽；所述第二切割齿沿所述主体的径向方向延伸，用于切割所述封胶玻璃的封胶层，并且所述第二切割齿位于所述切槽内。本申请公开的切割刀轮上设置相互垂直的第一切割齿和第二切割齿，在滚动的过程中一次性对封胶玻璃的封胶层和玻璃层进行切割，有利于提高切割效率，提升切割产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域，特别是涉及一种用于切割封胶玻璃的切割刀轮以及切割刀具。

背景技术

目前，半导体技术中Micro LED发光技术作为新一代显示技术，应用越来越广，随着市场需求的增加，Micro LED产品的生产要求也在提高；常见的Micro LED产品制程主要分为四步，一、制作带金属线路的背板；二、将芯片键合在玻璃基板上；三、在玻璃基板上进行封胶；四、对封胶玻璃进行切割，这样确保最终的显示尺寸。在第四步中，对封胶玻璃切割一般有两种方案：第一种方案，采用刀轮对玻璃面切割，然后通过裂片的方式，将玻璃和胶层裂开；第二种方案，采用激光从胶面切割至玻璃内部，然后依靠外力促使切割应力渗透，对玻璃进行裂片。

但是，实际操作的时候，第一种方案中由于玻璃的硬度高，胶层的硬度低，切割过程中胶层和玻璃之间的粘附力不足，反复切割的时候容易造成胶层与玻璃分离的缺陷，可能发生胶层与玻璃相对移位的情况发生，导致产品报废；而第二种方案中虽然胶层与玻璃不会剥离，但激光切割存在热影响，可能导致线路烧伤，破坏产品的电气特性；所以现有技术公开的切割封胶玻璃的方案无法达到对两种硬度不同的材料进行安全、精准切割的目的，切割出的产品良率低。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于切割封胶玻璃的切割刀轮以及切割刀具，旨在解决现有技术无法对封胶玻璃进行安全且精准的切割的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于切割封胶玻璃的切割刀轮，其中，包括圆盘状的主体，所述主体的圆周部交替形成有多个第一切割齿和多个第二切割齿，所述第一切割齿沿所述主体的轴向方向延伸，用于切割所述封胶玻璃的玻璃层，并且相邻的所述第一切割齿之间形成切槽；所述第二切割齿沿所述主体的径向方向延伸，用于切割所述封胶玻璃的封胶层，并且所述第二切割齿位于所述切槽内。通过在切割刀轮上设置相互垂直的第一切割齿和第二切割齿，在滚动的过程中对封胶玻璃的封胶层和玻璃层进行一次性切割，有利于避免将两种硬度不同的结构切割开时出现剥离的情况，提升切割产品的良率。

可选的，所述第一切割齿的形状为四棱锥形；所述第二切割齿的形状为片状。第一切割齿有锥度，有利于在切割玻璃层的时候形成微裂纹，方便折断；第二切割齿上没有锥度，刃口锋利，有利于切断封胶层。

可选的，所述第一切割齿的锥尖处形成第一刃口；所述第二切割齿背离所述主体的端部形成第二刃口；其中，所述第一刃口和所述第二刃口均位于所述主体沿轴向方向的中线上。在滚动过程中，主体的重力压在刃口上，第一刃口和第二刃口位于主体沿轴向方向的中线上时，滚动过程中刀轮的重心稳定，减少刀轮侧偏或者倾斜的情况发生，有利于稳定地进行滚动切割。

可选的，所述第一刃口到所述切槽的底部的距离值为第一进刀深度，所述第二刃口到所述切槽的底部的距离值为第二进刀深度，所述第一进刀深度大于所述第二进刀深度。在切割时，封胶玻璃的封胶层在上而玻璃层在下，切割刀轮先接触到封胶层，所以第一刃口向下切割，穿过封胶层，同时第二刃口也在向下切割，直到第二刃口穿过封胶层时停止向下切割，此时由于第一进刀深度大于第二进刀深度，所以第一刃口的位置更深，就可以实现对封胶层完成完全切割的同时，在玻璃层上切割出微裂纹的目的。