[实用新型]电致发热片及电致发热设备

说明书

本申请涉及一种电致发热片及电致发热设备，电致发热片，包括底膜、发热层和顶膜，所述发热层设置于所述底膜上，所述顶膜置于所述发热层上，所述发热层包括发热体，所述发热体以预设的形状排布；所述发热层还包括连接公头，所述连接公头外露于所述顶膜，用于扣合到PCB板上的连接母头上，以直接将所述电致发热片装配到PCB板上；所述发热体电连接于所述连接公头，并通过所述连接公头取电以及连接到PCB板上的电路。电致发热设备包括电致发热片。通过连接公头直接扣合到PCB板上的装配方案，相对使用金手指和使用线缆加连接器连接到PCB板的方式，能够实现更稳定的电流传输，也能够实现更大的电流输送，同时减少电流的损耗。

技术领域

本申请涉及发热片领域，特别是涉及一种电致发热片及电致发热设备。

背景技术

电致发热器件被广泛用于各种需要致热的领域，例如，用于取暖设备，以及用于理疗设备。现有的发热片通常通过一根线缆，两端分别焊接到主控板和发热片上，一方面，使用线缆焊接的方式，使得主控板和发热片之间的电流不稳定，只能流经较小的电流，另一方面，装配上由于两端焊接，较为复杂。因此，现有的发热片有待改进。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的发热片与主控板使用线缆焊接的方式，使得主控板和发热片之间的电流不稳定，只能流经较小的电流的问题，提供一种电致发热片及电致发热设备。

一种电致发热片，包括底膜、发热层和顶膜，所述发热层设置于所述底膜上，所述顶膜置于所述发热层上，所述发热层包括发热体，所述发热体以预设的形状排布；

所述发热层还包括连接公头，所述连接公头外露于所述顶膜，用于扣合到PCB板上的连接母头上，以直接将所述电致发热片装配到PCB板上；所述发热体电连接于所述连接公头，并通过所述连接公头取电以及连接到PCB板上的电路。

在其中一个实施例中，所述发热层设置有第一安装位，所述连接公头固定安装在所述第一安装位，所述顶膜对应所述第一安装位设置有穿孔，所述连接公头安装到所述第一安装位后，穿过穿孔外露于所述顶膜。

在其中一个实施例中，所述连接公头通过焊锡的方式安装到所述第一安装位，并通过所述第一安装位和所述发热体导通。

在其中一个实施例中，所述发热体之间具有预设的间隙，所述顶膜和所述底膜对应所述发热体的间隙设置有镂空孔。

在其中一个实施例中，所述电致发热片形成有多个条状结构，所述第一安装位所在的所述条状结构，对应所述第一安装位所在位置中断，在所述第一安装位处形成自由端。

在其中一个实施例中，所述发热层还包括热敏电阻，所述热敏电阻与所述发热体并联。

在其中一个实施例中，所述发热层还设置有第二安装位，所述第二安装位通过线缆连接到所述第一安装位，所述热敏电阻安装于所述第二安装位。

在其中一个实施例中，还包括外接电极，所述外接电极外露于所述顶膜，所述外接电极设置有两个，并分别连接到所述连接公头，所述外接电极用于连接外部导体，并通过外部导体在两个所述外接电极之间形成闭合回路。

在其中一个实施例中，所述外接电极为由导体排布形成的网状结构，并具有预设的密度，且所述外接电极具有预设的面积。

根据本申请实施例的电致发热片，通过连接公头直接扣合到PCB板上的装配方案，一方面，实现了结构上的简化，无需使用额外的线缆焊接，减化了制造工序，方便了发热片与PCB板之间的装配，同时也方便电致发热片在产品内部的布置。另一方面，相对使用金手指和使用线缆加连接器连接到PCB板的方式，能够实现更稳定的电流传输，也能够实现更大的电流输送，同时减少电流的损耗。