[实用新型]结合于水平仪的测距模组有效

专利信息
申请号: 202123142536.1 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN217007670U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 严宪政;林璟晖;陈承贤 申请(专利权)人: 智能品光机电股份有限公司
主分类号: G01S7/481 分类号: G01S7/481
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 郑永康
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 结合 水平仪 测距 模组
【权利要求书】:

1.一种结合于水平仪的测距模组,其特征在于,包括:

一基架,结合于一水平仪;

一电路板,安装于该基架,该电路板具有一微处理器与一供电接口,该供电接口电性连接至该水平仪的电源;

一测距光发射器,电性连接于该电路板,用以发射测距光;

一测距光接收器,电性连接于该电路板,接收该测距光发射器的测距光所产生的测距反射光;以及

一显示屏幕,结合于该水平仪而电性连接至该电路板,显示该微处理器根据该测距光接收器接收的测距反射光讯号所产生的测距数据。

2.根据权利要求1所述的结合于水平仪的测距模组,其特征在于,所述基架安装于该水平仪的外壳,该显示屏幕安装于该水平仪的外壳。

3.根据权利要求1所述的结合于水平仪的测距模组,其特征在于,所述基架具有一结合部,致使该基架透过该结合部安装于该水平仪的悬垂轴,该显示屏幕安装于该水平仪的外壳。

4.根据权利要求3所述的结合于水平仪的测距模组,其特征在于,所述结合部为环绕于该悬垂轴的环绕式结合部,或为罩盖于该悬垂轴顶端的罩盖式结合部。

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